台积电（纪要）：年增百亿的资本开支，是与下游沟通后的决定

以下为海豚君整理的$台积电(TSM.US) 2025 年第四季度的财报电话会纪要，财报解读请移步《台积电： AI 界 “真大佬”，谁会拒绝？》

台积电交流会的核心信息：

a）资本开支：2026 年增加至 520-560 亿美元（同比增加 110-150 亿美元），此前市场预期 480-500 亿美元。资本开支的具体投向，70%-80% 用于先进工艺技术，约 10% 用于特殊技术，10%-20% 用于先进封装、测试等领域（24 年 8%->25 年 10%->26 年 10-20%）。

台积电管理层向来都是保守的，而此次都一下子增加百亿资本开支。公司在电话会中，提到是这个资本开始是和 “客户以及客户的客户（云服务商）” 沟通后的结果，表明下游迫切地需要台积电进行扩产。

资本开支的增加，将直接利好于半导体产业链上游的设备公司，如阿斯麦 ASML、应用材料 AMAT 等，在本次会后也迎来了明显上涨；

b）经营面展望：2026 年营收增长目标为 30%（符合市场已上调的预期），2024-2029 年五年内，预计整体营收以美元计实现约 25% 的复合年增长率（CAGR）。

公司下季度毛利率继续提升至 63-65%，整个周期将实现56% 及以上的长期毛利率（此前为 53%）；

c）技术迭代：N2（2 纳米）技术已于 2025 年第四季度在新竹与高雄进入量产，良率良好， 2026 年将快速增长；N2P 计划于 2026 年下半年量产，进一步提升性能与功耗效益；A16 技术搭载超级电源轨（SPR），计划于 2026 年下半年量产，适用于特定高性能计算产品；

d）非 AI 表现（手机和 PC）：在内存价格将上涨，预计手机和 PC 的出货量增长将非常有限。公司供应了大部分高端智能手机，而高端智能手机对内存价格较不敏感。

以下是台积电交流会的详细内容：

一、台积电财报核心数据回顾

2025 年第四季度业绩：

• 营收：337 亿美元（环比 +1.9%），以新台币计价环比 +5.7%。
• 毛利率：62.3%（环比提升 2.8 个百分点），超出此前指引上限，主要得益于成本优化、有利汇率及高产能利用率。
• 营业利润率：54%（环比提升 3.4 个百分点）。
• 每股收益：19.5 新台币；净资产收益率（ROE）：38.8%。
• 先进制程（7nm 及以下）贡献晶圆营收的 77%。其中，3nm 占 28%，5nm 占 35%，7nm 占 14%。

按平台划分，高性能计算（HPC）占营收 55%（环比 +4%），智能手机占 32%（环比 +11%）。

2025 年全年业绩：

• 营收：1,220 亿美元（同比 +35.9%），或 3.8 万亿新台币（同比 +31.6%）。
• 毛利率：59.9%（同比提升 3.8 个百分点）。
• 营业利润率：50.8%（同比提升 5.1 个百分点）。
• 每股收益：66.25 新台币（同比 +46.4%）；ROE：35.4%（同比提升 5.1 个百分点）。
• 先进制程贡献晶圆总营收的 74%（2024 年为 69%）。其中，3nm 占 24%，5nm 占 36%，7nm 占 14%。

按平台划分，HPC 占全年营收 58%（同比 +48%），智能手机占 29%。

经营活动现金流：2.3 万亿新台币；资本支出：409 亿美元（1.3 万亿新台币）；自由现金流：1 万亿新台币（同比 +15.2%）。

现金股利：2025 年每股合计 18 元新台币（2024 年为 14 元）。

二、台积电财报电话会详细信息

2.1 高层陈述核心信息

指引：

• 2026 年第一季度指引：营收预计 346-358 亿美元（中位数环比 +4%，同比 +38%）；毛利率预计 63%-65%；营业利润率预计 54%-56%。
• 2026 年税率：预计实际税率介于 17%-18% 之间（2025 年为 16%）。

2026 年盈利前景与关键考量：

• 预计整体产能利用率将温和提升。
• N3 工艺毛利率有望在 2026 年中的某个时刻将超越集团平均水平。
• 将通过提升生产效率、跨节点产能优化（如在 N7/N5/N3 间灵活调配）支撑盈利能力。
• 海外晶圆厂投产带来的毛利率稀释效应，预计初期为 2%-3%，后期扩大至 3%-4%。
• 2 纳米（N2）工艺下半年开始量产，预计对 2026 年毛利率产生约 1% 的稀释。

资本支出与长期财务目标：

• 2026 年资本预算：预计在520 亿至 560 亿美元之间（市场预期 480-500 亿美元），其中70%-80% 用于先进工艺技术 (主要用于 2nm 量产)，约 10% 用于特殊技术，10%-20% 用于先进封装、测试等领域。
• 2026 年折旧费用预计同比增长高个位数百分比。
• 长期盈利目标：致力于在整个周期内实现 56% 及以上的长期毛利率（此前为 53%），并维持 20% 以上的股东权益回报率（ROE）。

2026 年整体展望与 AI 驱动增长：

2025 年，公司定义的“晶圆代工 2.0 行业”（涵盖所有逻辑晶圆制造、封装、测试、掩膜制造及其他相关业务）同比增长 16%。对于 2026 年代工行业的预期是同比增长 14%，台积电凭借技术优势，全年营收（以美元口径）预计增长近 30%。

AI 相关需求强劲：2025 年 AI 加速器业务收入已占公司总营收达到了 16-18% 左右。预计 AI 加速器营收（2024-2029 五年期）增速将接近 58% 左右。

长期增长预期：自 2024 年起五年内，预计整体营收以美元计实现约 25% 的复合年增长率（CAGR）。AI 加速器是主要增量贡献者，智能手机、HPC、物联网和汽车四大平台共同推动增长。

全球制造布局进展：

• 美国亚利桑那州：第一厂已量产；第二厂主体竣工，设备搬迁安装 2026 年启动，预计 2027 年下半年量产；第三厂已开建；第四座晶圆厂及首座先进封装厂处于申请许可阶段；近期完成新地块收购，计划在美国亚利桑那州打造一个独立的超级晶圆厂集群。
• 日本熊本：第一座特殊工艺晶圆厂已量产，良率优异；第二厂已开建。
• 欧洲德国：德累斯顿特种晶圆厂建设按计划推进。
• 中国台湾：在新竹与高雄筹备多期 2 纳米制程晶圆厂，将持续投资前沿工艺与先进封装。

技术进展：

• N2（2 纳米）技术已于 2025 年第四季度在新竹与高雄进入量产，良率良好，预计 2026 年需求将快速增长。
• N2P 作为 N2 的延伸，计划于 2026 年下半年量产，进一步提升性能与功耗效益。
• A16 技术搭载超级电源轨（SPR），计划于 2026 年下半年量产，适用于特定高性能计算产品。

2.2Q&A 问答

Q：能否更多分享从客户处听到的需求情况？鉴于产能承诺大幅提升，市场担忧是否存在 AI 泡沫。你们投入了所有资本，必定经过仔细考量。请详述客户反馈及对当前周期的看法。

A：AI 需求是真实的，公司投资 520-560 亿美元的资本支出也是谨慎思考后的决定。过去三四个月里，公司花了大量时间与我们的客户以及终端客户沟通。必须确保客户的需求是真实可靠的，已经和所有这些云服务商都交流过了。

他们向我展示了相关证据，能够证明人工智能确实切实推动了他们的业务发展。他们不仅成功实现了业务增长，还取得了实实在在的财务回报。我也仔细核查了他们的财务状况，发现他们资金十分充裕。

毫无疑问，我还特意询问了具体是哪些应用场景。就拿其中一家超大规模云服务商来说，他们告诉我，这些技术切实助力了其社交媒体软件的运营，因此他们的用户量也在持续增长。

此外，基于在人工智能应用领域的实践经验，公司也制定了提升生产效率的专属方案。哪怕只是实现 1% 到 2% 的生产效率提升，对台积电而言都是实实在在的增益。

公司在亚利桑那州的建厂工作一直在全力推进。如今各项指标——无论是良率还是芯片密度，都已经与中国台湾地区的产线基本持平。美国客户都迫切希望能获得美国本土晶圆厂的产能支持。亚利桑那州购置了第二块地块，是公司确实有这个需求，进一步帮助公司提升生产效率、降低成本，同时更好地服务美国本土的客户。

Q：除了芯片，数据中心的整体基础设施（如电力供应）建设也很重要。台积电如何评估 AI 基础设施建设中的这些关键因素（如电力、电网可用性）？这是否是你们规划流程的一部分？

A：首先，我担心的是台湾的电力。我需要充足电力以便无限制地扩张产能。但关于全球建设大量 AI 数据中心的问题，我用一位客户的客户的回答来回应，他们告诉我他们在五、六年前就已经对此进行了规划。

如今，他们给我的信息是：台积电的硅片是瓶颈，并要求我无需关注其他问题，因为他们必须先解决硅片瓶颈。但事实上，我们确实在关注全球的电力供应，尤其在美国。不仅如此，我们还关注支持这类电力供应的设施，如涡轮机、核电站等所有相关环节。我们也会关注机架供应、冷却系统供应等。目前情况良好。我们必须努力缩小供需差距。

Q：关于先进封装：去年先进封装的整体营收贡献是多少？过去其资本支出约占 10%，现在可能高达 20%。对于扩张计划，能否提供更多细节？重点会是 3D IC、SOIC，还是长期也会开始研发更先进的面板级封装？在先进封装领域，与 OSET 合作伙伴会更紧密合作。关键的扩展计划是什么？

A：去年先进封装的营收贡献接近 10%，约为 8%。今年预计将略高于 10%。我们预计其未来五年的增长将高于公司整体。资本支出方面，过去约为 10%（低于 10%），现在先进封装连同光罩制造等，合计占资本支出的 10% 至 20%。因此，投资金额更高。我们投资于客户所需的先进封装领域。你所提及的领域，我们都在持续投资。

Q：关于非 AI 市场：在内存成本等组件价格上涨的背景下，如何看待非 AI 需求？对 PC 和智能手机出货量有何预期？另外，在 HPC 中，网络、通用服务器等其他细分领域的增长潜力如何？

A：虽然称之为 “非 AI”，但实际上它们都与 AI 相关。例如网络处理器仍需要 AI 数据来扩展规模，网络交换机等需求仍在强劲增长。关于 PC 或智能手机，我们预计内存价格将上涨，因此预计出货量增长将非常有限。但对台积电而言，并未感受到客户行为有所改变。我们观察到，我们供应了大部分高端智能手机，而高端智能手机对内存价格较不敏感，因此需求仍然强劲。用一句话说：我们仍在非常努力地缩小供需差距，也必须向他们供应大量晶圆。

Q：关于全球产能计划：台积电正退出 8 英寸和成熟 12 英寸业务，并将其产能转换为先进封装。这是否属实？该决策基于哪些关键因素（例如电力紧张或在线业务考量）？

A：确实，我们减少了 8 英寸和 6 英寸的晶圆产能（而非 12 英寸）。但我向你保证，我们支持所有客户。我们与客户讨论，以更灵活的方式来配置这类资源。但我也向我的客户保证，我们将继续支持他们。如果他们业务良好，即使在 8 英寸晶圆业务上，我们也将继续支持。

Q：关于存储价格上涨与需求疲软的影响：管理层能否评论，你们的客户或客户的客户将如何解决存储紧张或存储紧迫问题？以及对 2027 年的影响如何？

A：对台积电没有影响。正如我刚才提到的，我的大多数客户现在都专注于高端智能手机或 PC。这类需求对组件价格的敏感性较低。因此，他们今年和明年继续给我们非常健康的预测。

Q：自 2024 年以来，台积电对 AI 客户的供应一直紧张，2026 年似乎仍将面临挑战。今年 520-560 亿美元的资本支出，是否意味着 2027 年供需将开始趋于平衡？从产能规划角度看，这是否能缓解当前的供应瓶颈？

此外，从供应角度看，我们听说台积电在美国和台湾都面临开发足够工程人才的巨大挑战。能否谈谈这一趋势以及当前晶圆厂工程师短缺的规模？

A：建一座新厂需要两到三年。因此，即使我们开始投入 520-560 亿美元，对今年的贡献几乎为零，对 2027 年也只有少量贡献。实际上，我们是在为 2028、2029 年的供应做准备，并希望到那时供需差距能缩小。对于 2026 和 2027 年，我们更关注短期内的更多产出。实际上，我们的生产率在持续提升。

我们的员工有动力，因为台积电的激励之一就是满足客户需求。这不仅是因为财务业绩好，更是我们希望让客户感到台积电值得信赖，每当他们有增长的好机会，我们都会支持。所以在 2026、2027 年短期内，我们专注于生产率提升，并已取得不错成果。

我们的目标是支持客户。因此，2026 年到 2027 年短期内，我们致力于提高生产率。2028 和 2029 年，我们会大幅增加资本支出。如果 AI 需求如我们预期那样形成趋势，这种投入将持续下去。

Q：台积电 2025 年晶圆平均售价（ASP）连续第二年增长约 20%。随着先进制程占比提高，以及价格上涨和成本更高的海外晶圆厂投产，20% 的 ASP 增长是否会成为新常态？目前正值年度价格谈判期，你们如何预测 2026 年的 ASP？第一季度的业绩指引是否已考虑了先进制程的涨价因素？

A：每个新节点价格都会上涨，加权平均的 ASP 也会随之增加。过去一直如此，未来也将继续。至于价格对盈利能力的贡献度。盈利能力受六个因素影响，价格只是其一。但事实上，盈利能力提升主要来自其他因素。

第一个因素是高产能利用率；第二个因素是卓越的制造能力。公司也在持续推进不同制程节点间的产能优化，其中就包括将部分 5 纳米（N5）产线转换为 3 纳米（N3）产线。这同时也包含了从成熟制程节点到更先进制程节点的跨节点协同支持。

Q：过去新节点在量产第二或第三年达到收入峰值，而现在新节点在量产第四甚至第五年仍能产生更高收入。这一新趋势对财务状况有何影响？这对台积电的运营及竞争方式意味着什么？

A：当前半导体产品的发展趋势就是，既要满足低功耗的要求，又要具备高速性能。而对台积电而言，公司的技术优势正日益凸显 ——工艺方案兼具高速性能与低功耗两大特性。因此，公司的前沿客户一波接一波地持续涌入，带来了长期且稳定的需求支撑。

公司已有 N2、N2P 制程，未来推出第三代制程也不足为奇，技术迭代从未停歇。技术迭代，为公司构筑了竞争优势，也助力客户实现持续创新。因此他们继续与台积电合作，使其产品在市场上保持竞争力。

Q：对 2026 年 2 纳米的收入贡献有何预期？另外，在工艺迁移方面，几年前人们对每晶体管成本增加有很多担忧。但从 5 纳米开始这显然并未下降。基于从客户得到的反馈，智能手机和 PC 客户为何重新加速向 2 纳米迁移？

A：2 纳米从一开始就会是比 3 纳米更大的节点。从营收绝对值来看，2 纳米确实是一个规模更大的制程节点；但如果从营收占比的角度来说，其参考意义就没那么显著了 (公司整体的营收规模已经大幅增长)。

因为当前所有产品都在追求低功耗与高速性能，而我们的技术恰好能提供这样的价值。公司的技术每年都在迭代升级。所以，即便是同一制程节点、同名工艺，客户的产品也能借此持续优化——这就是我们技术的价值所在。

如果说单位晶体管的成本有所上升，具体来看，对比成本与性能的性价比来看，公司的产品其实是更具优势的。这也是客户愿意一直与台积电保持合作的原因。

Q：AI 收入年增长 15% 以上，但 Token 消耗季度增长 15%，差距明显。在提供 AI 五年收入指引时，你们假设能支持多少 Token 消耗？以及能支持多少芯片功耗（以吉瓦计）？

A：我也在试图理解 Token 增长的具体情况，但我的客户产品性能持续快速提升。从 Hopper 到 Blackwell 再到 Rubin，性能几乎翻倍或三倍增长。因此，他们能支持的 Token 增长或计算能力是巨大的。坦率说，我已难以跟踪具体数字。

至于吉瓦功耗，我更关注台积电能从中赚取多少，而非我们能支持多少。目前在我看来，瓶颈仍是台积电的晶圆供应，还不是功耗问题。若要问台积电的晶圆产能究竟能支撑多大规模的吉瓦算力，答案是目前还远远不够。美国当地的电力供应其实还十分充足。

Q：2027 年资本支出将更多用于生产率提升，2028、2029 年可能显著更高。鉴于当前需求更强劲，未来三年资本支出能否达到 2000 亿美元？

A：首先稍作澄清：今年我们已大幅增加资本支出投资，但建设产能需要两到三年。关于 2027 年是否进一步大幅增加资本支出的问题，我们的意思是产能释放需要时间。

我们2026 和 2027 年的重点是提升生产率。因为当我们开始投资建厂，大规模量产要到 2028 和 2029 年才会实现。所以今天的投资金额是为两年甚至更远的未来准备的。至于资本支出金额，如我所说，过去三年是 1010 亿美元。未来三年将显著高于此数。我不会透露具体数字，但会是相当可观的。

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