中芯国际（纪要）：手机市场过度悲观，存储短缺将在三季度缓解

以下为海豚君整理的中芯国际 2025 年第四季度的财报电话会纪要，财报解读请移步《中芯国际：逆势加码，国产 AI 芯的 “全村希望”？》

中芯国际交流的核心要点：

1）2026 年指引：全年收入增速将高于同行的平均水平；2026 年的 CAPEX 预计与 2025 年（81 亿美元）大致持平；2026 年的折旧将显著增加，增幅预计在 30% 左右；

2）当前行业情况：市场呈现明显的两极分化。一方面，中低端手机和电脑市场的下行，公司已主动调降产能；另一方面，存储及相关逻辑电路部分需求紧迫，行业内都在加价。

3）对手机市场回暖的预判：当九个月内的前端产能大量释放，且渠道商认为价格见顶时，他们会开始释放手里的囤货。届时，消费类及中低端手机市场将迎来反转。从总量来看，电脑及手机的全年总产量基本保持稳定。公司正劝导逻辑客户不要因短期悲观而过度砍单，目前部分原计划大举减单的客户已开始重新释放订单。

4）存储短缺问题：今年第三季度可能会出现一个明显的反转点。新释放出的前端晶圆产能，在无法通过 AI 高标准验证的情况下，会立刻转而填补消费电子（手机、电脑、手表）市场的存储缺口。

目前手机和电脑的存储产能被 AI 挤占是暂时的，随着新设备在未来 4 到 16 个月内陆续交付，产能将首先向消费类市场释放。届时，中间商由于预见到供应增加和价格见顶，会产生双重释放效应（抛售囤货），这会极大地加速消费类存储缺口的缓解。

5）对行业格局的看法：海外同行由于部分海外老厂设备老化、工厂急需腾挪空间去做先进封装，或者直接将资产转手，导致业界整体的成熟产能供给进一步收缩。在经历明显的产能转换，今年成熟制程的价格表现将趋于稳定并略有上升。

整体来看，在大额的资本开支及折旧摊销、低良率的先进制程（等效 7nm）影响下，不仅给公司本季度带来了压力，公司在整个 2026 年的毛利率也难有明显改善。至于手机、PC 等市场的低迷展望，公司管理层认为已经是过度悲观了。

短期内业绩承压，会给股价带来一点压力。而从长期角度看，公司较低的毛利率，其实也是市场可以接受的。正是由于公司作为中国国内晶圆制造领域的 “最强者”，承担着国产 AI 芯片的重要责任，可以 “不计成本” 的投入来推进研发和扩产。

只要公司的 AI 芯片能持续量产，公司就能享受到比同行（联电、格芯等）更高的超额 PB 估值。

一、$中芯国际(00981.HK) 财报信息回顾

1. 指引

a. 一季度展望： 收入预计环比持平；毛利率预计在 18%-20% 之间。

b. 全年营收： 预计销售收入增幅将 高于可比同业的平均值。

c. 资本开支： 2026 年 CAPEX 预计与 2025 年（81 亿美元）大致持平。

d. 产能增量： 预计 2026 年底较 2025 年底，月产能（折合 12 寸）增加约 4 万片。

二、$中芯国际(688981.SH) 财报电话会详细内容

2.1 高管陈述核心信息

1. 产能利用率与产出

a. 满载运行： 四季度在新增 1.6 万片 12 英寸产能的基础上，整体利用率仍高达 95.7%。其中，8 英寸产能超满载，12 英寸接近满载，体现了典型的 “淡季不淡”。

b. 扩产节奏： 2025 年累计新增约 5 万片 12 英寸月产能。由于外部环境导致设备交付时间不一，存在 “关键设备已到、配套设备滞后” 的错位现象，影响了完整产能的即时形成。

2. 细分市场与应用表现

a. 本土化红利： 全年增长主要由 “本地化制造” 切换驱动。模拟电路转换速度最快，其次是显示驱动、摄像头和存储。

b. 工业与汽车： 晶圆收入绝对值同比增长 超 60%，主要受益于过去两年的平台布局及产业链加速向本土切换。

c. 消费电子： 收入同比增长超 30%，受国家消费刺激政策及出口需求回暖带动。

d. 区域结构： 中国区收入占比维持在 85%，绝对值同比增长 18%，明显优于海外（+9%）。

3. AI 驱动的产业大周期影响

a. 结构性分化： AI 对高端存储的强劲需求挤占了产能，导致中低端手机等领域的存储芯片出现 “供应不足 + 涨价” 压力，进而压制了下游晶圆代工的中低端订单。

b. 应对策略： 公司依靠 BCD 模拟、中高端显示驱动等细分领域的优势，抵消了部分低端市场的波动，预计 2026 年收入将继续跑赢同业。

2.2 Q&A 问答

Q：存储大周期对中低端手机需求有负面影响，但同时也带动了新需求。请问 AI 具体带动了哪些新需求？公司哪些平台受益？另外，如何判断中低端手机需求的见底时间点？

A：关于存储周期的影响，目前已完全反映在公司对营业额的预测和财务报告中。从产能分配上看，电脑与周边业务在第四季已下降四个百分点。针对上半年中低端手机和电脑市场的下行，公司已主动调降产能，将资源向供不应求的数据中心、车载、工业等领域倾斜。目前的产能利用率和收入指引已经充分考虑了这一预测。

当前市场呈现明显的两极分化。中芯国际涉及的存储及相关逻辑电路部分增长极快，需求紧迫，第一季度业界一直在加价。我们正尽可能将产能转为专用存储 MCU 或存储相关的逻辑电路。此外，算力之外的数据传输（包括光传输与电传输）电路也在增长。边缘计算及端侧设备对电源管理的需求量呈数倍增长。目前中芯国际的 BCD 产能因汽车、数据中心及工业需求一直处于短缺状态，未来几个月我们将努力释放新设备产能，重点支持 BCD、基站及 AI 相关电路。

关于中低端手机的回暖时点，我认为终端消费需求本质上并未下降，需求只是被递延。从周期规律看，供应不足时需求往往会被 “放大”，产生恐慌性下单并推高价格。目前的瓶颈在于人工智能所需的 HBM 封装和测试（如 FT 测试、背面减薄等后端工序），而非前端晶圆产能。虽然前端产能预计在未来 4 到 9 个月内会随新设备到位而增加，但由于 AI 产品的验证周期长，这些新产能开出来后会优先流向验证更快的消费类、手机及玩具市场。

预判反转的关键点在于：当九个月内前端产能大量释放，且渠道商认为价格见顶时，他们会开始释放手里的囤货。届时，消费类及中低端手机市场将迎来反转。从总量来看，电脑及手机的全年总产量基本保持稳定。因此，我们正劝导逻辑客户不要因短期悲观而过度砍单，以免在第三季度需求回暖时因缺货丢失市场份额。目前，部分原计划大举减单的客户已开始重新释放订单。

Q：公司本季度实现量价齐升，且去年 12 月对部分产品线进行了调价。请问此次调价的背景是什么？在消费类需求偏弱的情况下仍能调价，是否意味着成熟工艺平台供需依然紧张？特别是考虑到全球部分代工大厂退出成熟工艺，2026 年成熟工艺产能是否会持续紧缺？

A：价格本质上是供需关系的体现，中芯国际的价格调整策略是跟随市场主要供应商的动态。例如，当存储器市场整体涨价时，我们的存储器产品也会相应调价。目前，BCD 工艺在人工智能、数据中心及汽车领域的应用中持续供不应求，这部分产品的价格自然维持在较高水平。

从供应端来看，行业内确实出现了供应量下降的趋势。部分友商和同行开始退出原有的成熟产能，转而投向先进封装或出售资产，这种供给侧的收缩改善了竞争格局。我们观察到，曾经处于产业链价格底部的 CIS 和 LCD Driver 等大宗产品，目前的价钱已经稳了下来，且开始呈现回升态势。同时，存储器价格上涨极快，部分细分领域依然维持成长并保持供不应求的状态。

需要强调的是，标准产品如果缺乏迭代，单价必然会随时间逐年下降。但我们看到，那些产品迭代速度较快的客户，其产品单价即便是应用在 WiFi、LCD Driver、AMOLED Driver 等领域，依然实现了成长。相比之下，如果供应商不寻求变化，单纯生产 CIS 等旧型号产品，价格则会面临下降压力。

因此，中芯国际目前的策略非常明确：在研发、工程支持及产能分配上，优先支持那些能够快速迭代、价格可以进一步巩固的产品。通过这种主动的产品组合优化，使得公司对未来整体 ASP 的走势具备较强的掌握能力。

Q：如何看待海外厂商（如台韩厂商）退出成熟制程产能对行业格局的影响？此外，存储增加对逻辑制程需求的拉动作用如何，后续成熟制程的供需边界及价格趋势将如何变化？

A：当前市场正发生深刻变化。由于人工智能、数据中心、边缘端侧应用以及本土汽车产业链的爆发，这些领域带来了巨大的纯增量需求。这些增量应用对 BCD 产能、存储器产品的需求极速拉升，直接 “吃掉” 了很大一部分原本已经建好的成熟制程产能和技术平台，导致留给 CIS、LCD Driver 和标准逻辑等传统大宗产品的供应量显著减少。

在供给侧，我们也看到同行正在加速退出。由于部分海外老厂设备老化、工厂急需腾挪空间去做先进封装，或者直接将资产转手，导致业界整体的成熟产能供给进一步收缩。一边是新增量应用抢夺产能，另一边是存量供给在减少，这两者合力，使得原本产能充裕的大宗产品（CIS、LCD Driver、标准逻辑）在市场上变得紧缺。

反映到价格层面，这些大宗标准品往年价格通常是逐年下降的，但最近我们观察到，由于供应变少，许多客户在寻找新供应商进行补量时，新签的价格至少是持平甚至涨价的。这种环境极大地帮助了今年大宗产品价格的企稳或回升。同时，中芯国际也在积极调整产能结构，通过投入部分设备，将原本做大宗产品的产能改造成生产 BCD、存储器等单价更高、需求更旺的产品。整体来看，今年成熟制程将经历明显的产能转换，价格表现将趋于稳定并略有上升。

Q：产业链本土化对公司产品结构的影响比例有多大？公司计划 2026 年新增 4 万片产能，如何平衡新增折旧与毛利率的关系？从季度节奏看，扩产与折旧压力如何展望，公司何时能进入财务层面的良性循环？

A：关于资本开支，公司将维持与去年（81 亿美元）相当的水平，今年预计仍在 80 亿美元左右。需要注意的是，由于设备交货周期不统一，资本开支转化为实际产能的时间并非线性。目前在成熟工艺线上，每 100 元投入约有 80 至 83 元用于购买设备（涵盖 40nm、55nm、28nm 等），虽然时间上较原计划有所调整，但这反而为公司留出了更好的组装和量产规划空间，能更科学地安排进入折旧的时间点。

由于前两年（2024 年 73 亿、2025 年 81 亿）的大量资本支出，相关设备已陆续到位并进入量产阶段。因此，2026 年中芯国际的折旧将显著增加，增幅预计在 30% 左右，这会带来巨大的成本压力。我们的策略是在保持市场份额、支持战略客户成功的同时，妥善消化折旧压力。

关于财务层面的良性循环转折点，关键在于每年新计提的折旧与完成折旧的资产达到平衡，且收入分母持续扩大。我们的预判是：2026 年公司有信心平稳度过，而 2027 年 可能是折旧挑战最大的一年。但在度过 2027 年的峰值之后，整体财务状况将进入持续向好的阶段。

Q：观察到四季度不同下游产品的占比有明显变化，结合目前市场对电脑出货量的预期，请问未来下游各应用领域的占比将呈现怎样的变动趋势？

A：我们在产能分配上提前做了切换，这主要是基于市场和客户反馈的预判。目前下游客户普遍面临存储短缺的问题，且中间商囤货导致价格博弈，货源无法释放。在这种背景下，客户预测未来电脑与边缘侧产品的表现可能受限，因此我们提前主动调减了电脑领域的产能分配，将多余产能转向 BCD、存储相关以及新设计的产品。

从逻辑上看，虽然存储器供应紧张，但高端产品的需求并不会减少。客户倾向于将有限的存储器资源优先配置给整体价值更高的产品，如中高端手机、高端电脑和智能手表。因此，中芯国际对应的中高端产品订单和产能反而有所增加。具体到产品品类，AMOLED Driver、中高端 CMOS Image Sensor、高压逻辑 BCD、MCU 以及存储类产品的量均在增长。而对于那些未进行更新迭代、仍停留在去年技术水平的大宗标准产品，我们则会调降其产能分配并应对其降价压力。

目前的重点工作是劝说客户重新开始备货。我们认为终端的总需求并未改变，客户必须保证有足够的库存来应对未来的市场反转。一旦存储器的供应问题得到解决，如果相关的配套芯片（如 CIS、LCD Driver、WiFi 等）跟不上，客户很可能会丢失市场份额。最近我们观察到客户的反馈正在发生变化：原本由于过度悲观计划大幅砍单的客户，现在正慢慢将订单补回来。市场目前正处于这样一个由悲观转向防御性补库的拐点。

Q：一季度受到春节季节性因素及公司产能持续提升的双重影响，叠加部分客户订单回填，请问公司对一季度的产能利用率有何展望？

A：关于一季度的产能利用率，我们需要先说明公司的产能结构。中芯国际拥有众多工厂，除了正常生产外，还需要承担大量的工程训练、产品验证及研发支持工作。因此，在满载状态下，实际的产能利用率大约在 95% 至 96% 左右。我们一季度的目标是希望产能利用率能与第四季度基本持平。

为了达成这一目标，我们做了大量协调工作。此前产能利用率存在缺口，主要是因为客户担心缺乏存储器配套会导致库存积压，同时担心旧产品库存在新旧更替时面临降价或报废风险。目前，我们正与客户共同分析形势，引导客户为更新迭代的产品建立库存。对于中低端产品，我们通过商定合理价格、共同承担风险的方式，成功推动客户将订单释放回来。

需要注意的是，由于一季度的产能基数比四季度更大，要做到同样的产能利用率，实际上意味着我们需要比四季度拿到更多的订单。这是我们目前努力的方向。考虑到今天是 2 月 11 号，距离 3 月 31 号一季度结束还有超过一半的时间，我们依然期望一季度的产能利用率能做到与四季度持平。

Q：2025 年资本开支略超年初预期，公司提到进行了 “提前采购”，其核心考量是什么？这是否意味着 2026 年配套设备的资本开支占比将明显提升？

A：中芯国际的产能扩建基于长远规划。过去我们倾向于 “贴身防守” 策略，即根据长期协议（LTA）精密规划每年的产能、折旧与人员。但目前环境的不确定性大幅增加：首先是市场需求切换极快，如果公司没有余量产能迅速补位，长期可信任的客户可能就会流失；其次是同行也在加速扩建，我们必须储备一定的产能余量以支持战略客户取得成功。

此外，国际政治因素导致设备交付周期变得不可控，部分审批流程超出了公司的掌控范围，因此提前订购是确保设备到位的必要手段。同时，受当前存储器扩产潮影响，设备供应商的订单排期竞争激烈，交付周期持续拉长。公司在去年就预判到这一趋势，因此果断提前下单。去年资本开支略超预期，主要是部分供应商交货较快，公司顺势提前拉入设备。

关于 2026 年的开支结构，今年的资本支出预计与去年基本持平（约 80 亿美元）。去年我们已经提前拉入了大批主设备，今年的重点则是补齐相关的配套设备。公司的原则是确保拉入的设备必须迅速转化为可量产的产能，因此今年会重点补齐产能缺口，确保设备到厂后能迅速呈现出实际产出，这也是今年资本支出维持高位的重要因素。

Q：参照您此前 “5% 的缺口对应翻倍价格弹性” 的经验判断，这一轮存储周期与以往有何异同？这种实质性的缺货是否会持续挤压全球代工产能？

A：目前的存储器市场存在两种截然不同的逻辑。首先，在人工智能和数据中心领域，需求是 “超前建设” 的——大家出于对 AI 的宏大设想，恨不得在两年内建完未来十年的基础设施，这种算力缺口在几年之内是持续且无法通过短期重投资完全满足的。但另一方面，晶圆厂和设备厂商建设前端产能的速度其实很快，这些新产能虽然能很快做出晶圆，却因为验证周期长，短期内无法进入 AI 和数据中心供应链。

这种 “时间差” 导致了一个重要的产能流向：新释放出的前端晶圆产能，在无法通过 AI 高标准验证的情况下，会立刻转而填补消费电子（手机、电脑、手表）市场的存储缺口。目前手机和电脑的存储产能被 AI 挤占是暂时的，随着新设备在未来4 到 16 个月内陆续交付，产能将首先向消费类市场释放。届时，通道商（中间商）由于预见到供应增加和价格见顶，会产生双重释放效应（抛售囤货），这会极大地加速消费类存储缺口的缓解。

我个人判断，今年第三季度可能会出现一个明显的反转点。基于此，我们一直劝说中芯国际的客户不要停线，要为三季度的反转备足库存。因为终端总需求没变，一旦存储器配套跟上，市场份额就属于有准备的人。

需要特别指出的是，AI 存储器（HBM）真正的制约因素不在前端晶圆厂，而是在后端。HBM 涉及的倒角、背部减薄、多层堆叠以及 FT 测试等环节，产能扩张极慢，良率提升和质量验证更加耗时。即便大家把所有前端产能都拿去做 AI 晶圆也没用，因为后端封装和测试才是真正的瓶颈。这意味着，早期布局 HBM 的领先厂商将持续享有红利，而新建厂或新进入者短期内难以吃到 AI 红利，只能去拿中低端和消费类市场的份额。

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