三星晶圆代工内部消息：特斯拉 $特斯拉(TSLA.US) AI5 芯片的三星版本已经完成流片。

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这一消息由三星晶圆代工首席工程师 James Kim 公开分享，被视为一个重要的进展节点。

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据悉，该芯片将采用 2 纳米制程，在三星位于德州泰勒市的工厂投产。

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流片完成通常标志着芯片设计工作已经封版，接下来就将进入代工厂的正式生产流程。

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需要留意的是，这是专属于三星代工体系的版本，和特斯拉今年 4 月披露的 AI5 台积电流片版本并非同一套设计。

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特斯拉目前采取三星与台积电双线并行的采购策略，为的是撑住 AI5 芯片未来大规模量产的产能需求。

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马斯克此前曾预告，AI5 未来有望成为历史上出货量最大的 AI 芯片之一。

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按照目前的规划，大规模量产的时间点依旧锁定在 2027 年。