前英伟达高级后硅验证工程师关于 CPO 的观点：

“最终，CPO 是技术汇聚的方向。谁率先推出可靠的 CPO 产品，谁就能看到巨大的需求。这一点毫无疑问。所有这些 NPO 和 LPO 都是权宜之计，用不好听的话说就是妥协。”

当前状态与商业化时间表

> 实验阶段：CPO 技术目前处于试点和实验阶段，尚无商业产品可用。

> 采用时间表：初步预计 CPO 产品将在 2028 年左右出现，但由于重大且未解决的工程障碍，可能会出现意外延迟。

> 需求动态：一旦 CPO 成功并可靠地实现商业化，需求将出现爆炸性增长，仅受生产供应限制，而非市场需求。

关键技术障碍

> 热管理：计算芯片产生千瓦级的热量，而光引擎对温度变化极其敏感（即使是微小的变化也会改变激光波长）。

> 玻璃基板与通孔钻孔：为了规模化，从传统的有机基板过渡到玻璃是必要的，但在不导致微裂纹的情况下在玻璃中钻出微观、精确的通孔仍然是一个巨大的挑战。

> 激光集成：内部激光设置面临来自计算芯片的严重热干扰，而外部激光设置在试图将光线聚焦到极薄的基板层时，面临着高光学损耗的问题。

竞争与技术格局

> interim 解决方案：像 NPO（近封装光学）和 LPO（线性驱动可插拔光学）这样的技术被视为临时妥协；一旦 CPO 成熟，行业将完全向其收敛，导致传统可插拔器件的需求下降。

> 主要参与者：包括台积电、三星、英特尔和安靠在内的主要行业利益相关者都在大力投资封装研发，台积电通过 CoWoS 和 CoPoS 等方案被视为主导先锋。

> 激光与组件供应商：Lumentum 在光学领域处于竞争对手之前，得到了战略合作伙伴关系和投资的支持（如英伟达的资金支持）。

物料清单（BOM）分解

> 封装：占 CPO BOM 的最大份额（约 50% 至 55%），也是最难商品化的问题。

> 光源/激光器：约占 BOM 的三分之一。

> 冷却解决方案：占据剩余部分，由于严重的热约束，其作用同样至关重要。

光电路交换（OCS）

> 在未来基础设施中的作用：一旦信号通过 CPO 转换为光，OCS 将成为在大型 GPU 集群中动态路由流量的关键，而无需将信号重新转换回电信号（这会破坏节能优势）。

> 当前局限性：现有的 OCS 解决方案缺乏数据包解码能力，并依赖僵化的轮询调度方案，这意味着光开关技术必须与 CPO 一起大幅演进。

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