<div id="readability-page-1">2025 年下半年以來，全球存儲芯片行業迎來了一場罕見的普漲行情，進入四季度後漲勢愈演愈烈。以主流的 DDR5（DRAM 行業成熟工藝製程的最新產品）規格的 16Gb 顆粒為例，9 月底的價格為 7.68 美元，然而短短一個月後，價格就跳增至 15.5 美元，單月漲幅高達 102%；DDR4 16Gb 的漲幅也超過 92%。由於漲勢較快，三星、SK 海力士和美光等存儲原廠甚至一度暫停報價。 來自上游的密集漲價迅速向下遊終端傳導，並對以智能手機為代表的消費電子產業造成明顯衝擊。 近日，界面新聞報道稱，多家手機廠商已經暫緩了本季度的存儲芯片採購。小米、OPPO、vivo 等廠商庫存普遍低於兩個月，部分廠商 DRAM（動態隨機存取存儲器）庫存低於三週，在猶豫是否接受原廠（美光、三星、SK 海力士）接近 50% 的漲幅報價。一位原廠員工 Jackey 告訴記者，“我們現在是不愁賣的，如果手機廠家不要的話，我們可以把產能給服務器客户，他們現在也很缺貨，還可以賣的更貴。” 《每日經濟新聞》記者就此分別向 OPPO、vivo 等廠商求證，但截至發稿尚未獲得回應。 “頭部 Tier1 手機廠商（如小米、OPPO、vivo、榮耀）與原廠都有長期的 LTA（長期供貨協議），因此不會出現斷貨的情況，目前手機廠商面臨的壓力主要是，短期內存儲芯片價格漲幅過於劇烈，譬如四季度原廠 LP4X/5X（低功耗雙倍數據速率動態隨機存取內存 LPDDR 的兩種技術標準）合約價環比三季度漲幅達到 40%，UFS 合約價漲幅達 25% 至 30%。” 11 月 17 日 CFM 閃存市場分析師楊伊婷對記者説。 TrendForce 集邦諮詢認為，接下來品牌端勢必調降低端產品佔比，同時針對全系列產品分層上調終端售價以維繫正常營運。 在 AI 大模型浪潮的推動下，數據中心對存儲芯片的需求激增，是本輪存儲芯片漲價的誘因之一，服務器廠家往往願意花費更高的價格來採購。界面新聞記者瞭解到，同款存儲產品，報價商給服務器廠家的價格往往會高出手機廠商 30% 以上。 <h2>四季度DRAM合約價同比上漲75%</h2> 在楊伊婷看來，近期有報道稱手機廠商暫停存儲芯片採購，實際上是今年 Tier1 手機簽訂的 LTA 數量已經得到基本的滿足，短期內存儲芯片缺貨並沒有對 Tier1 手機量產出貨造成實際影響。目前很多手機廠商更多的是關注明年原廠分配到的供應量。另外行業普遍預期漲價將至少延續至明年上半年，在漲價預期下，手機廠商需要提前規劃產品並備貨，因此進一步加劇四季度的供需緊張。 存儲芯片漲價的根源，是人工智能（AI）帶來的 “吞噬式需求” 正在重塑行業。與普通服務器相比，每台 AI 服務器的 DRAM 需求和 NAND 需求是普通服務器的 8 倍和 3 倍。 面對 AI 帶來的歷史性機遇，早在去年三季度，三星、SK 海力士、美光等企業就開始削減部分利潤率偏低的傳統 DRAM 產能，轉至生產 HBM 和 DDR5 等更高利潤的產品。 楊伊婷稱，近期，北美的 CSP（雲服務提供商）對明年整個的備貨需求大幅上漲，導致從今年四季度開始到明年一整年來看，整個存儲芯片的供應都將處於有明顯缺口的情況。 這種結構性的產能轉移，直接導致用於智能手機的 LPDDR 等 DRAM（主要用來做電腦內存，比如 DDR 以及手機內存，比如 LPDDR）供應陷入持續緊張，其價格漲幅預期也隨之一次次上調。 TrendForce 集邦諮詢指出，2025 年第四季度 DRAM 合約價格對比去年同期上揚逾 75%，以存儲器佔整機 BOM cost（物料清單成本）約 10%~15% 估算，2025 年該成本已被墊高 8%~10%。更嚴峻的是，隨着 DRAM 及 NAND Flash 合約價格持續攀升，預估明年整機 BOM cost 將在今年的基礎上再提升約 5%~7%，甚至可能更高。 小米集團合夥人、總裁盧偉冰日前在微博上公開回應 Redmi K90 系列不同版本差價過大的問題。“我們無法改變全球供應鏈的走勢，存儲芯片成本上漲遠高於預期，且會持續加劇。” 楊伊婷指出，手機廠商們能接受的是逐季、温和上漲，而不是在一個季度裏跳漲 40%。 如何應對短期內存儲芯片成本的大幅飆漲是目前所有手機廠商面臨的難題。直接大幅提價是最簡單的辦法，但消費者往往對手機售價上漲頗為敏感。 從市場的應對策略來看，手機廠商們普遍採取了一種 “小幅漲價 + 存儲芯片配置策略性下調” 的方式。例如，原本計劃在某個價位段提供 “512GB ROM + 16GB RAM” 的豪華配置，現在只能降格為 “512GB ROM + 12GB RAM”。在部分中端機型上，將 LP4X 8GB ROM 的配置調降至 LP4X 6GB ROM 及以下的內存容量。楊伊婷分析，廠商對運行內存（RAM）進行 1~2GB 的下調，通常不會給用户的日常使用體驗帶來明顯的差距。 但是，對於容量的減配，廠商則表現得更為謹慎。“目前整個手機的換機週期越來越長，消費端對大容量 NAND 的需求增長依然是比較堅挺的。” 楊伊婷説。 <h2>低端手機市場可能面臨做多虧多局面</h2> 相比頭部手機品牌尚能依靠與原廠的長期協議和品牌溢價艱難週轉，中低端機型市場以及部分以性價比為核心競爭力的廠商，在此次漲價風暴中受到的衝擊更為直接和猛烈。 “對於低端手機來説，硬件利潤的空間一定會更有壓力。明年低端機型市場可能會出現出貨瓶頸。部分入門級機型甚至可能出現生產越多，虧損越多的局面。” 楊伊婷預測，在制定明年的產品組合時，廠商們可能會戰略性減少入門級機型的市場配比，將資源更多地向利潤空間更寬裕、更能承載品牌溢價的中高端機型傾斜。 TrendForce 集邦諮詢則表示，由於存儲器供應緊張狀況延續，規模較小的智能手機品牌資源取得難度加大，不排除該市場將進入新一輪洗牌，大者恒大的趨勢將更為明確。 當前，存儲芯片漲價的影響已經實實在在地體現在以性價比和龐大出貨量著稱的 “非洲手機之王”——傳音控股的財報上。 2025 年前三季度，傳音控股營收為 495.43 億元，同比微降 3.3%，但歸母淨利潤同比下降 44.97%。就第三季度單季來看，公司呈現出典型的 “增收不增利” 局面：營業收入達到 204.66 億元，同比增長 22.60%，而歸母淨利潤為 9.35 億元，同比下降 11.06%。對於利潤下滑的原因，傳音在財報中稱，受市場競爭以及供應鏈成本綜合影響，營業收入及毛利額減少所致。 在 10 月底發佈的投資者關係活動記錄表中，傳音控股進一步談及了存儲芯片漲價的影響及應對——公司會根據上游成本變化、市場競爭情況等，積極採取相應措施應對，如調價、產品結構調整等。 華源證券在研報中也分析認為，三季度傳音的盈利能力受存儲漲價以及市場競爭情況壓制，但隨着調整終端產品價格，公司也將推動盈利能力修復。 展望未來，TrendForce 集邦諮詢最新發布的報告下修了 2026 年全球智能手機的生產出貨預測，從原先的年增 0.1% 調降至年減 2%。此外，該機構還稱，若存儲器供需失衡加劇，或終端售價上調幅度超出預期，生產出貨預測仍有進一步下修風險。 “明年上半年的漲幅可能會有所收斂，不會像今年三、四季度暴漲得這麼厲害。” 楊伊婷預測。這意味着，手機行業至少還需要再忍受一兩個季度的高壓環境。 風險提示及免責條款 市場有風險，投資需謹慎。本文不構成個人投資建議，也未考慮到個別用户特殊的投資目標、財務狀況或需要。用户應考慮本文中的任何意見、觀點或結論是否符合其特定狀況。據此投資，責任自負。</div>

美光科技

三星電子

小米集團(ADR)

小米集團-W

2025 年下半年，全球存儲芯片行業價格大幅上漲，DDR5 和 DDR4 芯片價格分別上漲 102% 和 92%。三星、SK 海力士和美光等廠商暫停報價，導致手機廠商如小米、OPPO、vivo 等庫存緊張，部分庫存不足三週。分析師稱低端機風險增加，品牌可能調整產品策略。

- 全球存儲芯片行業自 2025 年下半年普漲，DDR5 價格漲幅超 100%。  
- 手機廠商因漲價暫停採購，庫存普遍低於兩個月。  
- 預計存儲芯片漲價將持續至明年上半年，影響手機生產出貨。  

價格猛漲，有產品一個月漲 102%，多家手機廠商已暫緩採購，部分庫存不足三週！分析師稱 “低端機恐做多虧多”，漲價背後竟是因為 AI？