<div id="readability-page-1">晶合集成向香港聯交所遞交上市申請，擬藉助國際資本市場支撐一項總投資 355 億元人民幣的大規模擴產計劃，並完成向 28 納米制程的關鍵躍升。 晶合集成於本週二正式遞交港股上市申請，獨家保薦人為中金公司，擬實現 A+H 兩地掛牌。晶合集成總部位於合肥，是繼中芯國際和華虹半導體之後的中國第三大晶圓代工廠。 遞表時機恰逢晶合集成完成 28 納米邏輯平台全流程開發僅數週之後。標誌着公司從此前主導的 55 納米至 150 納米制程區間向更高價值節點的躍升，並打開了 AI、手機、智能汽車及 OLED 顯示面板等新興應用市場的大門。 此次赴港是近期中國半導體企業集中登陸港交所浪潮的最新一環，也折射出國內晶圓代工行業在成熟製程領域加速擴張與整合的整體態勢。 <h2>355 億擴產需求催生融資</h2> 今年 1 月，晶合集成在合肥新站高新技術產業開發區正式啓動第四期項目，總投資 355 億元人民幣。 包括新建 12 英寸晶圓廠設計月產能為 5.5 萬片，覆蓋 40 納米及 28 納米制程節點。計劃於今年第四季度啓動設備安裝，隨後陸續推進量產，目標於 2028 年第二季度實現滿產。 晶合的招股書顯示，公司計劃 &#34; 實現 A+H 雙重上市 &#34;，募資用途明確指向第四期項目的設備採購和研發投入。 香港上市的核心價值在於打開國際資本通道——不是找美元，而是找願意長期持有中國半導體資產的機構投資者。 <h2>港股半導體融資熱度持續</h2> 晶合集成此番赴港，處於近期中國芯片企業集中赴港融資浪潮之中。 2024 年下半年以來，港交所迎來一波國產芯片上市潮：中芯國際科創板轉港股、華虹半導體增發、地平線機器人 IPO。 對於晶合集成而言，兩地上市有助於拓寬融資渠道、提升國際機構投資者覆蓋度，為大規模產能建設提供更持久的資金支撐。 <h2>28 納米突破打開高價值市場</h2> 晶合集成長期深耕成熟製程，核心產能集中於 55 納米至 150 納米區間，主要服務於顯示驅動 IC、電源管理芯片及圖像傳感器等應用領域。 據 The Next Web 報道，28 納米邏輯平台全流程開發的完成，使公司得以切入人工智能、手機、智能網聯汽車及 OLED 顯示面板等需求持續擴張的高價值細分市場。 28 納米在成熟製程中屬技術含量與產品溢價相對較高的節點，這一突破與第四期項目規劃的 40 納米及 28 納米產能形成協同，也為公司改善產品結構、提升代工附加值奠定基礎。 <h2>中國成熟製程份額加速擴張</h2> 晶合集成所深耕的成熟製程，是中國半導體戰略中佈局最為清晰的方向之一。據集邦諮詢最新研究，中國在全球成熟製程產能中的佔比 2021 年為 22%，預計到 2030 年將攀升至 53%。 除持續加碼資本投入外，國內頭部代工廠亦在通過併購整合加速擴規。 據 The Next Web 報道，中芯國際以 57 億美元完成對成熟製程子公司中芯北方剩餘 49% 股權的收購；華虹半導體則以 12 億美元併購上海華力微電子，新增月產 3.8 萬片 12 英寸晶圓產能，製程覆蓋 65 納米至 40 納米節點。 晶合集成此次赴港上市與這一輪行業併購整合同步推進，共同勾勒出中國成熟製程產業在資本驅動下加速規模化的格局。風險提示及免責條款 市場有風險，投資需謹慎。本文不構成個人投資建議，也未考慮到個別用户特殊的投資目標、財務狀況或需要。用户應考慮本文中的任何意見、觀點或結論是否符合其特定狀況。據此投資，責任自負。</div>

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晶合集成向香港聯交所遞交上市申請，計劃通過 355 億元人民幣的投資擴產，向 28 納米制程躍升。作為中國第三大晶圓代工廠，晶合集成的上市將助力其在 AI、手機、智能汽車等新興市場的發展。此次上市是中國半導體企業赴港融資的最新趨勢，旨在拓寬融資渠道，吸引長期投資者。

華爾街見聞

國內第三大晶圓代工廠——晶合集成擬赴港上市，355 億押注 28 納米！