<p>2026 年 7 月初，香港資本市場迎來一波密集的科技與消費類新股掛牌潮。同時，受財報前瞻與監管審批利好推動，資金正重新評估半導體及人工智能供應鏈的估值，根據相關交易數據和招股書顯示。</p>

<h3>阿里巴巴-WR (89988.HK)</h3>
<p>阿里巴巴近期股價大幅反彈，單日出現兩位數大漲，總市值顯著修復。公司預計 2026 年第二季度（即 2027 財年第一季度）阿里雲收入增長將加速至 45% 左右，整體電商業務利潤呈現恢復態勢，據瞭解相關業績前瞻的市場人士透露。此前，公司公佈 2026 年第一季度總收入為 2,433.8 億元人民幣，同比增長 3%。</p>

<h3>晶合集成 (2249.HK)</h3>
<p>作為中國大陸第三大晶圓代工企業，晶合集成於 2026 年 7 月 10 日正式在港交所主板掛牌。公司全球發售淨籌約 67.79 億港元，其中香港公開發售部分獲得超 340 倍認購。財務數據顯示，公司 2025 年收入達到 103.88 億元人民幣，重點覆蓋 150nm 至 40nm 技術節點的代工服務，年內利潤為 4.66 億元人民幣。</p>

<h3>基本半導體 (9971.HK)</h3>
<p>碳化硅（SiC）功率器件製造商基本半導體於 2026 年 7 月 8 日成功上市，募集資金淨額約為 7.66 億港元。根據相關發行數據，其香港公開發售部分獲得近 5,000 倍的超額認購。公司 2025 年實現營收 3.11 億元人民幣，其中碳化硅功率模塊貢獻約 1.22 億元，年內錄得虧損約 3.35 億元人民幣。</p>

<h3>鼎泰高科 (1377.HK)</h3>
<p>全球領先的 PCB 鑽針供應商鼎泰高科於 2026 年 7 月 9 日完成 H 股掛牌上市。根據最新財報，公司 2026 年第一季度主營收入達到 8.14 億元人民幣，同比大幅上升 92.33%；歸母淨利潤為 2.61 億元人民幣，同比猛增 259.0%。公司近期還宣佈設立持股 95% 的真空鍍膜技術子公司，旨在推進技術升級。</p>

<h3>藥明生物 (2269.HK)</h3>
<p>藥明生物近期在監管層面取得新進展，公司於 2026 年 7 月 9 日宣佈其 MFG8 原料藥生產設施獲得美國 FDA 的上市批准前檢查（PLI）批准。此外，公司此前斥資近 1 億港元回購股份。受多重消息提振，機構分析師近期上調了其目標價，公司股價表現出企穩回暖跡象。</p>

<h3>商湯-W (0020.HK)</h3>
<p>人工智能軟件開發商商湯在 2025 年全年營收達到 50.15 億元人民幣，同比增長 32.94%。數據顯示，受生成式 AI 業務的強勁表現驅動，其全年淨利潤虧損收窄至 17.66 億元人民幣，虧損幅度較上年大幅收窄 58.72%，近期股價同樣呈現底部企穩態勢。</p>

<h3>齊雲山食品 (2797.HK)</h3>
<p>依賴酸棗單品的齊雲山食品於 2026 年 7 月 9 日登陸港股，所得款項淨額約 1.67 億港元。該股在零售市場受到資金熱捧，香港公開發售部分獲得近 1,700 倍認購，且在上市前夕的暗盤交易中股價一度飆升超 90%。</p>

<h3>劍橋科技 (6166.HK)</h3>
<p>受板塊資金輪動影響，光通信及 AI 硬件設備商劍橋科技近期股價承壓，7 月初單日跌超 20%。儘管如此，公司此前公佈的 2025 年歸母淨利潤仍實現同比增長 58.08%。</p>

<h3>市場格局</h3>
<p>總體而言，7 月初的港股市場展現出強烈的結構性分化。據機構資金流向數據顯示，儘管宏觀不確定性依然存在，但在 AI 基建和核心半導體代工領域的資金抱團趨勢日益顯著。隨着更多細分賽道龍頭完成港股掛牌，市場預計第三季度的流動性將進一步向具備業績能見度的科技資產集中。</p>

<p><em>本文不構成投資建議。</em></p>

晶合集成

藥明生物

齊雲山食品

基本半導體

劍橋科技

阿里巴巴-WR

鼎泰高科

<p>香港資本市場 7 月迎來多隻科技與半導體新股集中掛牌。阿里巴巴預計其雲業務將加速增長，而晶合集成與基本半導體上市受資金追捧，市場正根據最新財報重新評估供應鏈估值</p>

Hong Kong's July IPO Wave Prompts Repricing of Semiconductor and AI Supply Chains

環球通訊

港交所迎 7 月 IPO 小高潮：半導體與 AI 算力鏈迎來新一輪定價