中港硬科技與先進製造集羣的快速擴張，釋放了迄今最為強烈的信號：在人工智能與自動駕駛熱潮的背景下，跨國資本正在重新評估其在中國深科技供應鏈中的戰略敞口。儘管國際市場正在努力應對半導體週期和貿易壁壘的演變，中國企業卻在加速兩地上市戰略，並進一步鞏固其在全球價值鏈中的地位。這種擴張面臨的潛在下行風險——例如 2026 年 7 月被工信部正式闢謠的「新車智駕芯片自主化率」傳言——已被迅速化解，使得板塊的基本面驅動力保持完好：在尋求技術自主的同時，確立全球市場份額的領先地位。在自動駕駛領域，地平線機器人-W（9660.HK）近期的動作凸顯了管理層對內生週期的信心。在波動的宏觀背景下，公司於 2026 年 4 月斥資約 3,900 萬港元進行股份回購。拋開關於本土化率強制要求的市場雜音，地平線的商業化步伐依然強勁。公司預計未來幾年將實現 60% 的年均總收入增速。截至 2025 年底，其高階方案已獲得超 20 款車型定點，預計 2026 年出貨量將達到 40 萬套，成為全球智能駕駛供應鏈中的關鍵變量。與此同時，晶圓代工產能的結構性重塑正在發生。晶合集成（2249.HK）於 2026 年 7 月成功實現 A+H 兩地上市，募資總額約 69.8 億港元。這一舉動獲得了超 340 倍的香港公開發售認購，其掛牌首日的強勁走高也反映了國際資金對專業化代工廠的持續胃口。早在 2025 年 7 月，華勤技術等產業鏈巨頭就已入股晶合集成，這種上下游深綁定的模式正日益成為半導體出海的新常態。作為領先的顯示驅動芯片代工企業，晶合集成已成功開發 28 納米邏輯平台，儘管 2026 年一季度淨利潤面臨同比下滑壓力，但其 2025 年突破 100 億元人民幣的營收基本盤，確立了其在消費電子與汽車供應鏈中的核心節點位置。AI 算力需求的跨境溢出效應同樣顯著。三環集團（6951.HK）的赴港上市吸引了淡馬錫、摩根大通等國際基石投資者的超 70 億港元認購。這家先進電子陶瓷材料商，正將其七成的多層片式陶瓷電容器（MLCC）產能集中於 AI 服務器和新能源汽車等高端場景。得益於算力基礎設施建設的拉動，公司 2026 年一季度營收實現 46% 的同比增長。此外，其作為美國 Bloom Energy 核心供應商的地位，進一步將其與全球固體氧化物燃料電池產業鏈的重構聯繫在一起。在光通信網絡層面，劍橋科技（6166.HK）也展現出活躍的市場動能。受華為等牽頭啓動的光互連項目催化，公司近期股價單日錄得明顯漲幅，並重新躋身南向交易（Southbound trading）的活躍名單，其註冊資本亦於 2026 年 7 月增至 3.68 億元人民幣。然而，該細分賽道的下行風險依然與下一代技術的時間表緊密相關——正如市場分析所指，共封裝光學（CPO）的大規模商用可能被推遲至 2029 年。向前看，這些先進製造企業面臨的下一關鍵階段，將是在日益碎片化的全球技術生態中維持利潤率韌性。在他們平衡激進研發投入與國際化擴張的過程中，跨市場聯動的影響將持續發酵。本文不構成投資建議。

地平線機器人-W

晶合集成

三環集團

劍橋科技

在 AI 與自動駕駛熱潮的背景下，全球投資者正重新評估中國先進製造供應鏈的戰略價值。面對宏觀下行風險，晶合集成、三環集團等中企通過赴港上市加速融入全球價值鏈。

港股硬科技集羣加速擴張：從晶圓代工到 AI 基建的跨境資本博弈