公司于 2022 年 11 月在上交所科創板上市，公司成立于 2017 年 11 月，主要從事集成電路封裝和測試方案開發、不同種類集成電路芯片的封裝加工和測試。公司以中高端封裝及先進封裝技術和產品為主，主要生產 QFN/DFN、WBLGA、WBBGA 等中高端先進封裝形式產品。公司主要從事集成電路的封裝和測試業務，為集成電路設計企業提供集成電路封裝與測試解決方案，並收取封裝和測試服務加工費。公司產品主要包括 “高密度細間距凸點倒裝產品 (FC 類產品)、系統級封裝產品 (SiP)、晶圓級封裝產品 (Bumping 及 WLP)、扁平無引腳封裝產品 (QFN/DFN)、微機電系統傳感器 (MEMS)” 5 大類別。企業榮譽：國家高新技術企業，2020 年入選國家第四批 “集成電路重大項目企業名單”，先后被授予 “浙江省科技小巨人”“浙江省電子信息 50 家成長性特色企業”“浙江省創造力百強企業”“浙江省上雲標桿企業”“寧波市制造業 ‘大優強’ 培育企業”“寧波市數字經濟十佳企業”“餘姚市人民政府質量獎”“2022 年度寧波市管理創新提升五星級企業”“2022 年寧波市研發投入百強”、“浙江省高新技術企業研究開發中心”、“年產 25 億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目” 被評為浙江省重大項目、榮獲國家綠色工廠、先進封裝測試企業等多項榮譽。