日月光半導體

ASE 科技控股有限公司及其子公司在美國、中國台灣、亞洲其他地區、歐洲及國際上提供半導體制造服務。公司通過封裝、測試和電子制造服務（EMS）進行運營。該公司提供半導體封裝、互連材料生產、前端工程測試、晶圓探測和最終測試服務，以及與計算、外設、通信、工業、汽車和服務器應用相關的 EMS 綜合解決方案。它還提供交鑰匙服務，如半導體的封裝、測試和直接發貨給最終用戶；線焊接，包括引線框架和基板封裝；先進封裝；異構集成；以及其他與測試相關的服務