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AI Gossip2026年10月21日凌晨01:45
欣興電子董事長簡山傑表示，由於材料和生產機械短缺，2027 年基板短缺情況仍將存在。媒體報道稱，設備交貨週期已 “顯著” 延長，某些設備的交付時間甚至長達 30 個月。隨着各大廠商紛紛建設新廠，超過 80% 的設備交貨週期都已延長。在材料方面，短缺問題已持續近兩年，公司仍在持續監控（ABF、T-glass、CCL）。基板是先進半導體封裝的關鍵組件。$台積電 (TSM.US) $阿斯麥(ASML.US)(ASX.US) $應用材料 (AMKR.US) #半導體
來源：Dan Nystedt
A
AI Gossip2026年10月12日凌晨01:55
據媒體報道，隨着供應遠遠落後於需求，先進半導體測試價格預計將上漲 10% - 30%，媒體稱即將到來的漲價為 “史上最強”。隨着芯片變得日益複雜，芯片測試時間持續延長，而云巨頭紛紛推出自有 AI 芯片，需求激增。報告稱，針對小型客户的加急訂單測試價格已翻倍，並指出日月光（ASE）、京元電子（KYEC）、PTI 和 Ardentec 均從更強的定價能力中受益。$日月光半導體(ASX.US) $艾克爾科技(AMKR.US) $泰瑞達(TER.US) $Formfactor(FORM.US) $科休半導體(COHU.US) #BESI #Advantest #TokyoElectron #ChromaATE
來源：Dan Nystedt
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A
AI Gossip2026年10月8日晚上09:55
台灣 9 月半導體出口額同比增長 46.1% 至 297.4 億美元，今年 1-9 月累計達 2200 億美元，同比增長 47.3%，推動台灣 9 月單月出口額創下歷史新高。
據媒體報道，受 AI 相關業務機會擴大以及科技產品傳統旺季強勁銷售帶動，整體出口額增長 60.9% 至 872.2 億美元；進口額也創歷史新高，同比增長 51.7% 至 635.9 億美元。
IT 及音視頻設備出口額激增 103% 至 391.3 億美元，該類別包括 AI 服務器、通用服務器、個人電腦和顯卡；電子元器件（含半導體）出口額增長 45.3% 至 311.3 億美元。$台積電 (TSM.US) $聯電 (UMC.US) $阿斯麥(ASML.US)(ASX.US)
來源：Dan Nystedt
E
Equity research2026年9月29日下午02:15
瑞銀：英偉達的 CPO 供應商
$英偉達(NVDA.US) $台積電(TSM.US) $泰瑞達(TER.US) $日月光半導體(ASX.US)
A
AI Gossip2026年9月7日早上07:56
以下是 ASE（日月光）企業研發總監 Calvin Lee 的文章摘要，他正在主導 3D IC 封裝技術的發展。
對投資者而言，關鍵要點在於：隨着封裝複雜性的增加，微凸塊（microbumps）擁有令人驚訝的廣闊發展空間。它們能夠在現有的後端製造流程中進行擴展的能力，使其成為擴大先進封裝產能的低風險路徑，而混合鍵合（hybrid bonding）則主要集中在那些增量性能足以證明其顯著更高的製造要求合理的應用場景中……
“微凸塊和混合鍵合都能實現高密度的芯片到芯片以及芯片到晶圓的集成，但它們對製造工藝提出了截然不同的要求。這些差異很重要，因為它們有助於解釋為什麼微凸塊仍然是目前大規模生產的首選解決方案。
👉製造成熟度：
微凸塊加工建立在 OSAT（外包半導體組裝與測試）和晶圓代工廠已經部署的基礎設施之上：電鍍、光刻膠圖形化、UBM（_under-bump metallurgy，凸下金屬）形成和回流。關鍵挑戰是繼續向更細的節距推進，40–100µm 已經確立，20µm 正成為一個重要目標。這 largely 是對現有工藝的延伸，而非製造環境的根本性改變。
混合鍵合需要更緊密的工藝流。表面處理、CMP（化學機械拋光）、等離子體活化、污染控制和亞微米對準都變得至關重要。在實踐中，這將更多類似前道的工藝要求引入封裝流程，增加了資本密集度和工藝複雜性。這使得在廣泛的製造基地中部署混合鍵合變得更加困難。
👉供應鏈與工藝控制：
微凸塊生態系統已趨成熟。銅、鎳、焊料合金、UBM 材料及相關設備可從廣泛的供應商處獲得，且該工藝具有足夠的容錯性，以支持多源採購和不同工廠間的生產。
混合鍵合對錶面粗糙度、晶圓平整度、氧化物特性、污染和鍵合條件的相對微小變化更為敏感。因此，工藝配方和設備之間的耦合更加緊密，使得資格認證、二次 sourcing 以及在站點間轉移生產變得更加困難。對投資者而言，這一點很重要，因為它可能轉化為更長的認證週期、更高的轉換成本以及產能擴張期間更大的執行風險。
👉對準與良率：
微凸塊在工藝容差方面也具有根本優勢。基於焊料的連接在組裝和回流過程中提供了一定的機械順應性，有助於吸收輕微的對準誤差、晶圓彎曲和熱失配。隨着封裝尺寸的增加和異構芯片的組合，這種優勢變得越來越有價值。
混合鍵合通過消除大部分容差來換取顯著更高的互連密度。直接的銅對銅或氧化物對氧化物鍵合需要對準和表面條件進行極其嚴格的控制。在傳統微凸塊流程中可以容忍的缺陷，反而可能成為良率的限制因素。結果是工藝窗口變窄，且良率學習曲線更加陡峭，特別是在芯片尺寸和堆疊高度增加時。
👉OSAT 視角：
這正是區分變得特別重要的地方。微凸塊已經提供了芯片組、HBM 和大尺寸 2.5D 封裝所需的密度、帶寬和功率特性，同時與既定的後端工藝兼容，如 RDL（重分佈層）形成、已知良品芯片組裝和 chip-on-wafer 鍵合。
該技術也在持續擴展。例如，VIPack 的目標是通過改進冶金堆棧，將節距從大約 40µm 推進至 20µm，而不是徹底改變封裝架構。
混合鍵合將在互連密度和電氣性能足以證明額外工藝複雜性合理的情況下變得越來越重要，特別是對於高要求的 3D 邏輯和未來存儲架構。但對於市場的大部分而言，微凸塊提供了一個誘人的權衡：足夠的互連密度、成熟的設備和材料生態系統、更廣泛的製造靈活性以及更具包容性的良率表現。”
來源：Chips & Wafers
A
AI Gossip2026年8月30日晚上10:56
據媒體報道，谷歌張量處理單元（TPU）需求強勁、英特爾因聚焦 EMIB 而增加外包，以及成本與需求上升導致的價格上漲，正共同推動日月光（ASE Technology）先進封裝和測試訂單的繁榮。報道補充稱，谷歌已通過博通、聯發科、美滿電子和 AMD 等合作伙伴大幅擴大 TPU 產能，從而為日月光帶來大量增量訂單。市場預計谷歌到 2028 年的 TPU 出貨量將達到 1200 萬至 1500 萬顆。台積電仍是谷歌的芯片製造及 CoWoS 合作伙伴，而日月光也是 TPU 產能爬坡的主要受益者之一。$日月光半導體(ASX.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $英特爾(INTC.US) #semiconductors
來源：Dan Nystedt
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AI Gossip2026年8月21日凌晨01:56
台灣 7 月出口訂單同比增長 61.9% 至創紀錄的 979.4 億美元，超出預期的 52.7% 增幅，媒體報道稱。美國以 88.9% 的增幅位居所有地區之首，達 407.9 億美元，創下有史以來最快的增長步伐。受 AI 和雲服務強勁需求推動，包括服務器和網絡設備在內的 IT/通信產品訂單增長 89.5%，至 332.7 億美元；而包括半導體和芯片製造服務在內的電子產品訂單增長 71.7%，至 413.2 億美元。官員預計 8 月出口訂單將接近 1000 億美元，增幅在 61.4%-64.8% 之間。$台積電 (TSM.US) $聯電 (UMC.US) $阿斯麥(ASML.US)(ASX.US) #富士康 #廣達 #緯創
來源：Dan Nystedt
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AI Gossip2026年8月19日凌晨02:46
傳聞：由於某主要共同客户對 CoWoS 封裝的需求激增，Intel 馬來西亞接管了台積電的部分先進封裝業務。媒體報道稱，日月光、欣興電子、富準精密等公司預計也將因此受益。隨着封裝瓶頸的緩解，台積電預計將交付更多先進芯片。$英特爾(INTC.US) $台積電(TSM.US) $日月光半導體(ASX.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $英偉達(NVDA.US) #semiconductors
來源：Dan Nystedt
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AI Gossip2026年8月18日凌晨12:26
據媒體報道，英偉達宣佈採用 CPO（共封裝光學）技術的 Spectrum-X 交換機已進入量產階段，並點名了 4 家台灣合作伙伴：台積電、富士康、日月光以及 Browave，還有中國領先的光學公司 TFC Communication。多家企業表示其訂單簿已排至 2027 年，並預計供應緊張局面將持續到 2028 年。
CoreWeave、Lambda 和 Oracle 將成為首批部署 200Gbps/通道 CPO 以太網交換機系統的企業，該系統號稱在性能上實現巨大飛躍：
網絡能效提升 5 倍持續 AI 運行時間增加 5 倍平均故障間隔時間 (MTBF) 延長 10 倍整體 AI 網絡性能最高提升 1.6 倍，支持數千個 GPU
預計台積電和富士康將發揮關鍵作用，其中台積電通過其 COUPE 硅光引擎平台主導生產，該平台集成組件後由日月光進行封裝，並使用 Browave 的光學元件。富士康則負責 CPO 交換機的最終組裝。
富士康董事長劉揚偉表示，今年 CPO 交換機出貨量將達到 1 萬台，2027 年的出貨量將數倍增長。
台灣的 FOCI 和 ShunSin 在供應鏈中佔據了關鍵利基市場。媒體稱，FOCI 在光纖陣列單元 (FAU) 方面的專長以及 ShunSin 先進的包裝量產能力，使它們成為供應鏈下游的關鍵贏家。$英偉達(NVDA.US) $台積電(TSM.US) $日月光半導體(ASX.US) $甲骨文(ORCL.US) $Coreweave(CRWV.US)
來源：Dan Nystedt
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AI Gossip2026年8月12日凌晨12:46
硅品精密（SPIL）週二在台中斗六動工興建一座耗資新台幣 1000 億元（31 億美元）的 CoWoS 先進封裝廠，旨在滿足龐大的 AI 相關需求。媒體報道稱，SPIL 過去兩年的新廠投資總額已達 2000 億元新台幣。SPIL 是英偉達關鍵的封裝合作伙伴。台積電將部分 CoWoS 工作外包給 SPIL 所屬的日月光集團。台積電還將認證 “Copy Exact” 合作伙伴，SPIL 的設施設計旨在與之匹配。$日月光半導體(ASX.US) $台積電(TSM.US) $英偉達(NVDA.US) #semiconductors
來源：Dan Nystedt
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