日月光半導體

台灣 7 月出口訂單同比增長 61.9% 至創紀錄的 979.4 億美元，超出預期的 52.7% 增幅，媒體報道稱。美國以 88.9% 的增幅位居所有地區之首，達 407.9 億美元，創下有史以來最快的增長步伐。受 AI 和雲服務強勁需求推動，包括服務器和網絡設備在內的 IT/通信產品訂單增長 89.5%，至 332.7 億美元；而包括半導體和芯片製造服務在內的電子產品訂單增長 71.7%，至 413.2 億美元。官員預計 8 月出口訂單將接近 1000 億美元，增幅在 61.4%-64.8% 之間。$台積電 (TSM.US) $聯電 (UMC.US) $阿斯麥(ASML.US)(ASX.US) #富士康 #廣達 #緯創

來源：Dan Nystedt

傳聞：由於某主要共同客户對 CoWoS 封裝的需求激增，Intel 馬來西亞接管了台積電的部分先進封裝業務。媒體報道稱，日月光、欣興電子、富準精密等公司預計也將因此受益。隨着封裝瓶頸的緩解，台積電預計將交付更多先進芯片。$英特爾(INTC.US) $台積電(TSM.US) $日月光半導體(ASX.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $英偉達(NVDA.US) #semiconductors

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，英偉達宣佈採用 CPO（共封裝光學）技術的 Spectrum-X 交換機已進入量產階段，並點名了 4 家台灣合作伙伴：台積電、富士康、日月光以及 Browave，還有中國領先的光學公司 TFC Communication。多家企業表示其訂單簿已排至 2027 年，並預計供應緊張局面將持續到 2028 年。

CoreWeave、Lambda 和 Oracle 將成為首批部署 200Gbps/通道 CPO 以太網交換機系統的企業，該系統號稱在性能上實現巨大飛躍：

網絡能效提升 5 倍持續 AI 運行時間增加 5 倍平均故障間隔時間 (MTBF) 延長 10 倍整體 AI 網絡性能最高提升 1.6 倍，支持數千個 GPU

預計台積電和富士康將發揮關鍵作用，其中台積電通過其 COUPE 硅光引擎平台主導生產，該平台集成組件後由日月光進行封裝，並使用 Browave 的光學元件。富士康則負責 CPO 交換機的最終組裝。

富士康董事長劉揚偉表示，今年 CPO 交換機出貨量將達到 1 萬台，2027 年的出貨量將數倍增長。

台灣的 FOCI 和 ShunSin 在供應鏈中佔據了關鍵利基市場。媒體稱，FOCI 在光纖陣列單元 (FAU) 方面的專長以及 ShunSin 先進的包裝量產能力，使它們成為供應鏈下游的關鍵贏家。$英偉達(NVDA.US) $台積電(TSM.US) $日月光半導體(ASX.US) $甲骨文(ORCL.US) $Coreweave(CRWV.US)

來源：Dan Nystedt

硅品精密（SPIL）週二在台中斗六動工興建一座耗資新台幣 1000 億元（31 億美元）的 CoWoS 先進封裝廠，旨在滿足龐大的 AI 相關需求。媒體報道稱，SPIL 過去兩年的新廠投資總額已達 2000 億元新台幣。SPIL 是英偉達關鍵的封裝合作伙伴。台積電將部分 CoWoS 工作外包給 SPIL 所屬的日月光集團。台積電還將認證 “Copy Exact” 合作伙伴，SPIL 的設施設計旨在與之匹配。$日月光半導體(ASX.US) $台積電(TSM.US) $英偉達(NVDA.US) #semiconductors

來源：Dan Nystedt

🚨 $日月光半導體(ASX.US) 七月 '26 ATM 營收🚨

來源：Chips & Wafers

$日月光半導體(ASX.US) 在過去 48 小時內提交了約 1.6 億美元的設備採購訂單：

來源：Chips & Wafers

據媒體報道，隨着 AI 芯片晶圓尺寸增大，對更大尺寸基板的需求推動 ABF 基板製造商被迫加快擴張計劃。報道指出，長期協議（LTAs）已不再足夠：客户正通過多種方式支付費用，要求企業提前啓動 2029-2030 年的擴張計劃：

- 預付款

- 客户承擔生產線設備費用

- 聯合建廠等

- Unimicron 將 2026 年資本支出提高至 537 億新台幣

- ZDT 集團子公司 Leading Interconnect (China) 計劃到 2030 年在深圳擴展至 7 家或更多工廠

- Kinsus Interconnect 在三年內增加 196 億新台幣的資本支出（預計 2026 年為 140 億新台幣，2027 年為 160 億新台幣）

- Nan Ya PCB 預計將增加資本支出以擴建現有工廠，並租賃及改造台灣南部的一家工廠

AMD 首席執行官 Lisa Su 最近訪問了台灣，宣佈投資 100 億美元用於供應鏈，包括 EFT（ Elevated Fanout Bridge）先進封裝生態系統——媒體稱基板製造商在其中佔據重要地位。 $AMD(AMD.US) $英偉達(NVDA.US) $台積電(TSM.US) $日月光半導體(ASX.US) $艾克爾科技(AMKR.US) #Unimicron #Kinsus #NanYaPCB

來源：Dan Nystedt

AUO（友達光電），這家顯示面板製造商，計劃花費 86.4 億新台幣（2.67 億美元）建設一條採用玻璃基板的 FOPLP 先進芯片封裝試點產線：包括 Glass Core（結構）、Redistribution Layer（RDL，精細金屬佈線）和 Through Glass Via（TGV，用於連接各層的微小玻璃鑽孔）。FOPLP 計劃旨在服務於 LEO 衞星天線、Micro LEDs 和光通信領域。AUO 在台灣的主要競爭對手 Innolux（羣創光電）已經開始了其先進半導體封裝業務的發展。今年二月，AUO 董事會批准了 146.7 億新台幣的資本支出。

$台積電(TSM.US) $日月光半導體(ASX.US) $艾克爾科技(AMKR.US) #advancedpackaging #semiconductors

來源：Dan Nystedt

芯片封裝巨頭 ASE（日月光）表示，由於先進封裝和普通封裝需求強勁，其 2026 年資本支出預計將從 85 億美元上調至 105 億美元。這是今年以來的第二次上調，媒體報道稱該數字基於分析師估算。這將是 ASE 歷史上最大的資本支出。預計資本支出將平均分配給工廠和設備。值得注意的是，ASE 認為玻璃基板和硅光子學是克服硬件瓶頸的關鍵，因此可能會納入資本支出計劃。

來源：Dan Nystedt

ATE 採購警報 $日月光半導體(ASX.US) <> 愛德萬測試

來源：Chips & Wafers

據媒體報道，引用國營台電的數據，台灣的半導體產業在 2030 年將佔台灣總電力消耗的 24.34%，高於今年的 17.71%。這意味着到 2030 年將達到 800 億千瓦時，而今年為 520 億千瓦時。到 2035 年，半導體產業的用電量將達到 1100 億千瓦時，佔台灣電力的 30.38%。台積電（TSMC）是台灣最大的芯片製造商，目前在台灣運營 19 座先進晶圓廠和封裝廠，另有 13 座正在台灣各地建設中。$台積電(TSM.US) $聯電(UMC.US) $美光科技(MU.US) $日月光半導體(ASX.US) #semiconductors

來源：Dan Nystedt

台積電及其他高耗能企業可能很快面臨成本上升：據媒體報道，台灣立法委員將於週三（7 月 22 日）審議一項提案，要求主要電力消費者（台積電是最大用户）在簽訂 5MW 或以上的電力合同時安裝自備電源。該提案預計將影響半導體、AI 數據中心、光電等領域的約 400 家公司。此舉旨在避免對台灣電網造成壓力。$台積電(TSM.US) $聯電(UMC.US) $日月光半導體(ASX.US) $Bloom Energy(BE.US) $GE航空航天(GE.US) #semiconductors

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，由於 AI 相關銷售強勁，日月光半導體第二季度營收增長至創紀錄的 1910.6 億新台幣（59.5 億美元），同比增長 26.7%。這家芯片封裝測試巨頭報告稱，6 月營收增長 32.9%，達到 657.8 億新台幣，為其有史以來第二好的月份。$日月光 (ASX) $英偉達 (NVDA) $超微半導體 (AMD) $艾馬克技術 (AMKR) #半導體

來源：Dan Nystedt

媒體報道，台灣 6 月半導體出口額同比增長 33.4%，達到 241.1 億美元，推動第二季度芯片出口額增至 711.5 億美元，增長 43.7%。

來源：Dan Nystedt

只是我最近看到的一些比較有意思的新聞：

1. 摩根大通：將中國仿生人出貨量預測從今年早些時候的 1.4 萬台和 2.8 萬台，修正為 2026 年達到 5 萬台。

2. 摩根大通：探針卡和測試插座可能漲價（貴金屬漲價 + 測試針腳產能嚴重短缺）

3. 電容器漲價：國巨的 MLCC、鋁電解電容、鉭電容、聚合物鋁電容、薄膜電容和超級電容。

4. $Meta(META.US) Vistara 架構：使用較舊的 DDR4 內存，並以 CXL 作為內存擴展 $Astera Labs(ALAB.US)

5. OpenAI 實現了推理優化突破，將成本減半並降低 GPU 需求。

6. 在三星與美國大型科技客户簽署長期協議後，MLCC 也正在簽署長期協議。

7. 電網電力瓶頸引發了 Brookfield 對$Bloom Energy(BE.US)燃料電池的融資增加 5 倍（250 億美元）。

8. 台灣的芯片封裝和測試供應鏈包括主要的 OSAT 供應商，如$日月光半導體(ASX.US)、力成科技、欣銓科技、頎邦科技、南茂科技和訊芯科技。

專門的測試公司包括京元電子、矽格和精測電子，而測試接口供應商包括旺矽科技、MPI、精測電子、中華精測和赫微斯測試解決方案。

引線框架製造商包括佳凌科技、SDI 和 CWTC，而主要的 IC 基板供應商包括欣興電子、景碩科技、南亞電路板和臻鼎科技。（Digitimes）- 台灣的 OSAT 供應商正在提價

內存和 IC 封裝測試產能都已成為半導體供應鏈的瓶頸

據媒體報道，日月光半導體（ASE）首席運營官吳田光表示，受 AI 相關訂單導致的嚴重產能短缺影響，公司今年的先進半導體封裝與測試收入將翻倍，其 2026 年 85 億美元的資本支出預測 “很可能需要再次上調”。吳田光還補充説，日月光正在評估漲價。目前，日月光有 15 座工廠正在建設中，並計劃在美國再建 2 座，加上已有的 2 座，總計將達到 4 座。 1/2 $日月光半導體(ASX.US) $艾克爾科技(AMKR.US) #半導體

來源：Dan Nystedt

$日月光半導體(ASX.US) 確認來自 $康代影像科技(CAMT.US) 的訂單約 6300 萬美元，以及來自 $ASMPT 的訂單約 3900 萬美元。

平均售價暗示了來自 Camtek 的高端設備，以及來自 ASMPT 的晶圓鍵合/倒裝芯片設備。

來源：Chips & Wafers

$AMD(AMD.US) 在 52 周新高名單中。 目前名單中今日成交量超過 75 萬且價格超過 5 美元的標的：

來源：Sunrise Trader

據媒體報道，芯片封測巨頭日月光（ASE）為滿足激增的需求，僅在 6 月就已投入 620.8 億新台幣（約合 19.6 億美元）用於採購生產線設備，其中最大一筆支出來自其子公司矽品精密（SPIL），達 594.2 億新台幣。英偉達是矽品精密的關鍵客户。

在其第一季度財報電話會議上，日月光將其 2026 年的資本支出預測從之前的 70 億美元上調至 85 億美元，並表示預計今年先進封裝收入將超過 35 億美元。

文章僅明確提及了三家設備供應商：Camtek（以色列）、ASMPT（香港）、Semtek Corp.（台灣）。$英偉達(NVDA.US) $日月光半導體(ASX.US) $康代影像科技(CAMT.US) #ASMPT $0522.HK #Semtek

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，台灣預測其年度電力需求在 2026 年至 2035 年間將每年增長 2.5%，以滿足 AI 數據中心和其蓬勃發展的半導體行業的需求，高於過去十年 1.2% 的平均增長率。媒體指出，2.5% 的預測值低於 2024 年對 2026-2035 年 2.8% 的預測，並強調英偉達 CEO 黃仁勳在近期訪問期間多次表示：“台灣需要更多電力。”

官員表示，該預測高於韓國對 2026-2035 年每年增長 2.1% 的預測，以及日本對 2020-2040 年 1.1% 的預測。官員還表示，目前半導體行業的電力需求顯著大於 AI 數據中心的需求。$英偉達(NVDA.US) $台積電(TSM.US) $日月光半導體(ASX.US) $聯電(UMC.US) #semiconductors #semiconductor

來源：Dan Nystedt