科磊(KLAC.US)

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科磊
KLAC.US
KLA 公司及其子公司設計、制造和銷售用于半導體及相關電子行業的過程控制、過程啟用和產量管理解決方案。該公司通過三個部門運營：半導體過程控制；特種半導體工藝；以及 PCB 和組件檢測。它提供檢查和審查工具，以識別、定位、表徵、審查和分析各種表面上有圖案和無圖案晶圓的缺陷；計量系統用于測量圖案尺寸、薄膜厚度、薄膜應力、層間對齊、圖案放置、表面形貌和電光特性；化學過程控制設備；有線和無線傳感器晶圓和掩模；晶圓缺陷檢測、審查和計量系統；掩模檢測和計量系統；晶圓檢測和計量系統；以及半導體軟件解決方案，提供運行時過程控制、缺陷偏差識別、過程修正和缺陷分類，以加速產量學習速度並降低生產風險。該公司還為半導體和微電子行業提供刻蝕、等離子體切割、沉積和其他晶圓處理技術和解決方案
1.24 萬億
KLAC.US總市值 -市值排名 -/-

財務評分

01/01/2026 更新
B
半導體材料與設備產品行業
同行業排名4/34
行業中位數C
行業平均值C
評分分析
同行比較
  • 指標
    評分
  • 盈利評分A
    • 凈資產收益率（ROE）99.17%A
    • 凈利率33.83%A
    • 毛利率61.27%A
  • 成長評分B
    • 營業收入同比22.11%A
    • 凈利潤同比42.83%B
    • 總資產同比4.06%C
    • 凈資產同比40.04%A
  • 現金評分B
    • 現金流凈利率295.61%C
    • 運營現金流同比22.11%A
  • 運營評分B
    • 資產周轉率0.78B
  • 負債評分D
    • 資產負債率69.45%D

估值分析

portai
市盈率
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同行業排名
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股息率
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機構觀點 & 持股股東

分析師評級

評級
佔比
    • 股價
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    • 預測最高價
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    • 預測最低價
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    財報預覽：科磊公司報告中可以期待什麼

    財報預覽：KLA Corporation 報告的預期

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    科磊
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    US
    科磊
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    Top 5 美股千億以上公司漲跌幅（12月30日）

    紐蒙特礦業 (NEM) 涨 2.05%，成交额 6.1 亿美元，年内累计涨 178.3%。 英特爾 (INTC) 涨 1.69%，成交额 22.1 亿美元，年内累计涨 86%。 Shopify (SHOP) 跌 2.47%，成交额 7.7 亿美元，年内累计涨 54%。 Palantir Tech(PLTR) 跌 1.81%，成交额 42.1 亿美元，年内累计涨 139.1%。

    每日行情 Top·
    US
    紐蒙特礦業
    -1.97%
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    英特爾
    -1.07%
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    康菲石油
    -0.52%
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    科磊公司股票在週二的表現遜於競爭對手

    KLA 公司（KLAC）的股價在週二下跌了 1.33%，至 1,243.65 美元，標誌着其連續第二天的虧損，正值股市下滑。標準普爾 500 指數下降了 0.14%，道瓊斯工業平均指數下跌了 0.20%。KLA 的股價目前比其 52 周高點 1,286.81 美元低了 3.35%。相比之下，競爭對手如應用材料公司和模擬器件公司也出現了下跌，而 Marvell Technology Inc.則上漲了 1.17%。交易量顯著低於 50 日平均水平

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    科磊
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    科磊公司股票在週一的表現遜於競爭對手

    KLA 公司（KLAC）週一股價下跌 1.50%，至 1,260.39 美元，結束了六天的連勝走勢，因整體市場下滑，標準普爾 500 指數下跌 0.35%，道瓊斯指數下跌 0.51%。該股收盤時比其 52 周高點 1,286.81 美元低 2.05%。相比之下，競爭對手應用材料公司（AMAT）上漲 0.44%，而模擬器件公司（ADI）和 Marvell 科技公司（MRVL）則略有下跌。交易量低於 50 日平均水平

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    市場對科磊公司的看法如何？

    KLA 公司的空頭頭寸增加了 8.19%，目前有 358 萬股被賣空，佔可用股份的 3.04%。交易者需要 4.22 天來平倉這些頭寸。空頭頭寸的上升表明市場情緒偏向看跌，儘管 KLA 公司的空頭頭寸低於同行平均水平的 8.98%。空頭頭寸的增加有時也可能對股票形成看漲信號

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    科磊
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    SEMI：全球半導體設備銷售額將在 2026 年達到 1450 億美元，受前沿邏輯和存儲芯片製造以及先進半導體封裝中與 AI 相關支出的推動，今年增長 13.7% 至創紀錄的 1330 億美元。隨着全球晶圓廠建設的持續，預計 2027 年增長將達到 1560 億美元。

    晶圓廠設備（前端）今年預計增長 11% 至 1157 億美元，超過此前預測的 1108 億美元。

    2025 年組裝/封裝/測試設備（後.......................................
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    台積電量產 2 納米芯片標誌着芯片製造的新時代，其基本晶體管結構從 FinFET 轉變為新的 GAA 晶體管，這需要升級整個製造生態系統，從具有更嚴格規格的無塵室到新的生產設備、更精細的材料（例如更平坦的晶圓）、更復雜的多重圖案化、更復雜的鍵合等，這也是 2 納米晶圓廠成本更高的關鍵原因，以及台積電 2026 年資本支出將升至約 500 億美元的原因。$台積電(TSM.US) $東京電子(ADR).....................

    先進封裝已成為半導體設備（WFE）領域的重要數字（預計 2025 年佔比將達 9-10%，而 2021 年僅 1-2%）。2025 年市場規模將從 2021 年的 30-40 億美元增至 110 億美元。科磊（KLA）的先進封裝業務收入將從 2024 年的 5 億多美元增長 70% 至 2025 年的 9.25 億美元。先進封裝增速將超過前端半導體設備。

    來源：Sravan Kundojjala

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    據媒體報道，台積電對產能需求的確定性現在延長至兩年，而非一年。這家芯片巨頭現在提前兩年與承包商簽訂新芯片廠或封裝廠的合同，而之前是一年，以便承包商可以提前開始準備資源。許多分析師現在預計台積電明年的資本支出將達到 500 億美元或更多。$台積電(TSM.US) $阿斯麥(ASML.US) $應用材料(AMAT.US) $東京電子(ADR)(TOELY.US) $科磊(KLAC.US) $拉姆研究(......

    媒體報道，台積電計劃在台灣南部台南再建三座 2 納米晶圓廠，加上新竹和高雄已規劃的七座，以應對 AI 芯片需求的激增。估計投資額為 9000 億新台幣（286 億美元），即每座晶圓廠 3000 億新台幣。報道援引未具名的供應鏈消息來源。1/2 $台積電(TSM.US) $英偉達(NVDA.US) $蘋果(AAPL.US) $博通(AVGO.US) $AMD(AMD.US) $阿斯麥(ASML.US..................

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