庫力索法半導體(KLIC.US)

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庫力索法半導體
KLIC.US
Kulicke and Soffa Industries, Inc. 在中國、美國、台灣、馬來西亞、日本、菲律賓、韓國、香港及國際市場設計、制造和銷售資本設備及耗材。它通過四個部門運營：球焊設備、楔焊設備、高級解決方案以及售后產品和服務（APS）。該公司提供用于組裝半導體器件的服務，如集成電路、電源分立器件、發光二極管（LED）和傳感器
1.24 萬億
KLIC.US總市值 -市值排名 -/-

財務評分

02/01/2026 更新
C
半導體材料與設備產品行業
同行業排名22/34
行業中位數C
行業平均值C
評分分析
同行比較
  • 指標
    評分
  • 盈利評分C
    • 凈資產收益率（ROE）0.02%D
    • 凈利率0.03%D
    • 毛利率48.97%B
  • 成長評分D
    • 營業收入同比-7.38%D
    • 凈利潤同比100.31%A
    • 總資產同比-10.95%E
    • 凈資產同比-12.98%E
  • 現金評分B
    • 現金流凈利率307080.28%A
    • 運營現金流同比-7.38%D
  • 運營評分C
    • 資產周轉率0.56C
  • 負債評分B
    • 資產負債率25.61%B

估值分析

portai
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機構觀點 & 持股股東

分析師評級

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    庫力索法半導體公司（KLIC）：看漲的理論分析

    關於庫力索法半導體（Kulicke and Soffa Industries, Inc.，KLIC）的看漲觀點由 @ContrarianCurse 在 X.com 上分享。截至 12 月 16 日，KLIC 的股票交易價格為 46.77 美元，按照 Yahoo Finance 的數據，其市盈率（P/E）分別為 456.89 和 34.13

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    Gamco Investors INC. ET AL 向庫力索法半導體公司投資了 177 萬美元 $KLIC

    Gamco Investors INC. 等投資了 177 萬美元於庫力索法半導體，購買了 51,019 股。這項投資代表了該半導體公司約 0.10% 的股權。其他幾家對沖基金也增加了對該公司的持股。分析師們給出了混合評級，普遍認為為 “適度買入”，目標價格為 44.50 美元。庫力索法半導體報告了每股季度收益為 0.28 美元，超出預期，收入為 1.7756 億美元。該公司宣佈將於 1 月 6 日支付季度股息

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    副總裁 Wong 出售了庫力索法半導體公司 5,004 股股票，價值 25.05 萬美元 [KLIC]

    Kulicke & Soffa Industries Inc [KLIC] 的副總裁 Wong Nelson Munpun 於 2025 年 12 月 10 日向證券交易委員會提交了 4 號表格，披露了以下所有權變更：日期 2025 年 12 月 8 日交易 銷售 股票 5,004 股 價格 $50.07 價值 $250,532 最終持股：156,369 - 直接。如需免費試用或瞭解更多關於我們的內幕交易分析和數據服務，請訪問或聯繫我們，電話 (301) 913-5100，或發送電子郵件至 info@washingtonservice.com。華盛頓服務公司成立於 1970 年，為證券專業人士提供金融、經濟和公共政策研究及數據

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    庫力索法半導體高級副總裁 Nelson Munpun Wong 報告出售普通股

    Kulicke and Soffa Industries Inc. 的高級副總裁 Nelson Munpun Wong 報告了該公司普通股的出售。該文件可通過 SEC 的 EDGAR 系統獲取。此信息由 Public Technologies 使用人工智能生成，僅供參考

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    庫力索法半導體（KLIC）在盈利超預期和股息確認後的估值分析

    庫力索法半導體（KLIC）公佈了強勁的 2023 財年第四季度業績，確認派發每股 0.205 美元的股息，並且在一個月內股價回報率達到了 22.8%。儘管其市銷率為 3.9 倍，相較於同行業而言偏高，但該股票仍低於半導體行業的平均水平。折現現金流模型顯示，KLIC 的估值過高，交易價格超過其公允價值 13.84 美元。投資者應考慮半導體行業的潛在風險和機會

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    來自 #ASMPT ($ASMPT(522.HK)) 的精彩報告和電話會議，對行業有諸多影響：

    以下是一些關鍵點：

    · 訂單和第三季度收入指引超出預期

    · 中國需求強勁；電動汽車和消費領域

    · ASMPT 對 HBM4 和 CoWoS 中的 CoW 部分贏得 TCB 充滿信心

    · 看到主流需求復甦的跡象

    · 線焊機工具需求回升；來自 AI 和主流應用

    $BESI, $庫力索法半導體(KLIC.US), #Shi............
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    隨着#先進封裝技術變得越來越重要和普及，我們可能會看到工具供應商數量的增加。

    "韓華半導體已成立 ‘先進封裝設備開發中心’...計劃專注於混合鍵合等新技術的開發。"

    $BESI #ASMPT $庫力索法半導體(KLIC.US) #Hanmi #Shibaura

    來源: 芯片與晶圓

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    中國公司清和晶圓最近宣佈了一款混合鍵合設備，規格令人印象深刻：

    ▫️鍵合精度：100 納米

    ▫️每小時產量：1000 片

    我猜這兩項指標不能同時達到；也就是説他們無法在每小時 1000 片的情況下保持 100 納米的精度。

    不過，密切關注中國設備製造商在先進封裝機器上的突破仍然很有價值。

    這篇文章還提到中國公司正在開發臨時鍵合/解鍵合設備，這對 HBM 堆疊和 CoWoS 封裝等應用至關重要。

    $BESI $......

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    芯片與晶圓（Chips & Wafers）的創立初衷是為了比摩根大通的這份報告挖掘得更深入。

    現實情況是，半導體設備（WFE）這個術語涵蓋範圍太廣，難以作為有意義的指標。

    WFE 包括：

    · 裸晶圓製造設備，如分選機、研磨機和切割機

    · 芯片製造設備，如沉積、光刻和蝕刻設備

    · 封裝設備，如引線鍵合機和倒裝芯片工具

    · 光罩製造設備

    · 自動測試設備（ATE）

    關鍵在於，如果你投資$應用材料(AMAT.US) 或.........

    $美光科技(MU.US) will adopt Fluxless TCB for their next generation #HBM. Once again, the HBM competition is intensifying around the specific packaging technology being used.

    $SEC #SKHynix #ASMPT $庫力索法半導體(K......

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