美國包裝(PKG.US)

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美國包裝
PKG.US
美國包裝公司在北美制造和銷售容器紙板和未塗布自由紙（UFS）產品。該公司通過包裝和紙張兩個部門運營。包裝部門提供各種容器紙板和瓦楞包裝產品，例如用于保護和運輸制造商品的傳統運輸容器；幫助在零售地點展示包裝產品的多色盒子和展示架；以及蜂窩保護包裝產品，以及用于肉類、新鮮水果和蔬菜、加工食品、飲料及其他工業和消費品的包裝。該部門通過直接銷售和營銷組織銷售其瓦楞產品
1601 億
PKG.US總市值 -市值排名 -/-

財務評分

02/01/2026 更新
B
包裝產品行業
同行業排名3/25
行業中位數C
行業平均值C
評分分析
同行比較
  • 指標
    評分
  • 盈利評分B
    • 凈資產收益率（ROE）19.70%A
    • 凈利率10.18%B
    • 毛利率22.62%D
  • 成長評分B
    • 營業收入同比7.30%B
    • 凈利潤同比14.47%C
    • 總資產同比25.43%A
    • 凈資產同比11.54%B
  • 現金評分B
    • 現金流凈利率987.59%B
    • 運營現金流同比7.30%B
  • 運營評分B
    • 資產周轉率0.89B
  • 負債評分D
    • 資產負債率56.69%D

估值分析

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市盈率
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機構觀點 & 持股股東

分析師評級

評級
佔比
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    美國包裝公司計劃召開電話會議，討論 2025 年第四季度及全年運營業績 | PKG 股票新聞

    美國包裝公司（NYSE: PKG）將於 2026 年 1 月 28 日上午 9:00（東部時間）召開電話會議，討論 2025 年第四季度和全年運營結果。財報將在 2026 年 1 月 27 日市場收盤後發佈。參與者可以提前註冊或撥打提供的免費電話。重播將在 2026 年 1 月 28 日至 2 月 11 日期間提供。PCA 是領先的紙箱板產品生產商，在北美運營多個設施

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    美國包裝公司下一份財報將有哪些預期內容

    以下是對美國包裝公司下一個財報的預期

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    美國包裝公司的股票在週一表現不佳，儘管當天有所上漲，但與競爭對手相比仍顯遜色

    美國包裝公司（Packaging Corp. of America，簡稱 PKG）股票週一上漲 1.84%，至 206.55 美元，表現不及競爭對手國際紙業公司（International Paper Co.，簡稱 IP），後者上漲 2.75%。PKG 仍比其 52 周高點 242.68 美元低 14.89%。交易量為 809,998，低於 50 日平均交易量 856,719。標準普爾 500 指數和道瓊斯指數也有所上漲

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    FDA 對數千種在數十個州銷售的奶酪產品發出緊急召回：‘可能導致不良健康後果’

    美國食品藥品監督管理局（FDA）已緊急召回來自 Great Lakes Cheese Co.的超過 260,000 箱碎奶酪，原因是可能存在金屬碎片污染。這些產品在包括 Target、Aldi 和 Walmart 在內的 31 個州及波多黎各的商店銷售，此次召回被歸類為二級召回，表明可能會對健康造成暫時影響。此次召回突顯了對食品包裝的擔憂，特別是塑料包裝，可能會釋放有害的微塑料。目前正在努力減少食品生產中的塑料使用，以降低污染風險

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    在越南採購可生物降解包裝：法規與市場概況

    越南的包裝行業正朝着生物可降解解決方案轉型，這主要是由於更嚴格的環境法規和企業可持續發展承諾。該國正成為可持續包裝的區域中心，受益於具有競爭力的生產成本和不斷擴大的製造能力。超市、電子商務和食品服務等關鍵行業正在採用生物可降解替代品。越南的法規要求對包裝廢物進行回收或處理，推動企業向可持續解決方案轉型。本文回顧了監管框架和外國買家的採購策略

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    KLA 預計領先優勢將持續到 2026 年。DRAM/HBM 投資將繼續。中國市場正常化，非中國成熟節點穩定。先進封裝（AP）也將增長。這是 KLA 的一個優勢領域，因為該公司已經三次上調了 AP 收入預期，今年達到 9.25 億美元（是 2023 年的 3 倍）。KLA 將超過 2025 年 WFE 的中個位數增長。AP 整體 WFE 現在為 100 億美元。在早些時候的財報電話會議上，KLA ...

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    據報道，SK 海力士計劃在韓國清州建設一條新的先進半導體封裝研發和測試生產線工廠，並已開始拆除從 LG 購買的廠區。新工廠名為 “P&T 7”，由於芯片封裝方式的重要性，該工廠對稱為 HBM（高帶寬內存）的 AI 內存芯片至關重要。#SKhynix #Samsung #HBM #半導體

    來源：Dan Nystedt

    據報道，印度的塔塔電子（Tata Electronics）正就收購馬來西亞一家半導體封裝工廠進行深入談判，Silterra、X-Fab、Globetronics 被視為可能的收購目標。此舉將深化塔塔在封裝領域的工作，併為其提供地理多樣性。#印度 #塔塔 #馬來西亞 #半導體

    來源：Dan Nystedt

    據日經新聞報道，日本的味之素公司（Ajinomoto）將投資 250 億日元（約合 1.66 億美元），在未來 5 年內將其絕緣材料產能提高 50%。該公司過去兩年已投入 250 億日元用於擴大生產。味之素利用其氨基酸專業知識開發了 ABF（味之素積層膜），用於 GPU 和 CPU 封裝基板。$英偉達(NVDA.US) $英特爾(INTC.US) $AMD(AMD.US) #半導體 #半導體 ht...

    台積電的非晶圓收入在 2024 年比 2019 年增長了超過 2.5 倍（年複合增長率為 21%）。大部分非晶圓收入來自先進封裝，預計在 2025 年將佔台積電收入的 10% 以上。非晶圓資本支出將在 2025 年增長 33%，達到 40 億美元以上。不過，該業務的毛利率仍低於公司平均水平。

    來源：Sravan Kundojjala

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