$高通(QCOM.US) 日線圖正在形成空心十字星，可能出現反轉。上方現在有一個小的 ER 缺口。我利用 5-15 分鐘圖表買入了它。附上了兩張圖表。日線和 15 分鐘線
來源：Sunrise Trader
高通一倍做空 ETF
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高通：AI 狂熱消退，手機何時走出陰霾？
高通（QCOM.O）於北京時間 2026 年 7 月 30 日上午的美股盤後發佈了 2026 財年第三季度財報（截止 2026 年 6 月），要點如下：1、核心數據：高通本季度收入 99.5 億美元，同比下滑 4%，好於市場預期（96 億美元）。雖然汽車業務大幅增長，但收入端依然收到了手機業務下滑的拖累。公司本季度毛利率 53.1%，同比下降 2.5pct，低於市場預期（54.6%）...
+11高通財報 - D
高通 2Q26 火線速讀：公司本次財報表現依然平淡。其中收入端雖然達到了市場預期，但還是維持着下滑的表現。毛利率繼續回落，主要受存儲漲價、需求低迷等因素的影響，導致成本端的提升。
從下季度指引來看，公司預計下季度收入 97-105 億美元，未見明顯回暖的跡象；而每股 EPS（non-GAAP）預計 2.05-2.25 美元，低於市場預期（2.36 美元）。手機等終端市場需求仍然偏弱，而存儲漲價等因素還將對公司成本帶來壓力。
在傳統基本盤低迷的情況下，公司努力尋求在數據中心領域突破。公司將在定製芯片、商用 CPU、AI 加速器和連接類產品 4 個方向進行佈局，這一度將公司的股價提升至 250 美元以上。
隨着市場對 AI Capex 持續性擔憂的增加，公司又遇到了 AI 整體行業面的行情下殺，當前股價再度回落至 160 美元以下，基本抹去了數據中心帶來漲幅。
在 AI 脆弱的大背景下，公司的數據中心業務本身還未貢獻明顯的收入，更應該回歸到傳統業務視角，把數據中心業務看作一份 “向上的期權”。傳統業務當前還面臨着存儲漲價因素的影響，如果存儲週期開始下行，這份壓力也會逐步釋放。
目前公司的傳統業務（手機等產品）依然處於下滑的狀態，這依然會對公司帶來壓力。而當存儲壓力緩解、下游需求回暖等跡象出現的時候，公司業績和估值也將迎來企穩向上的機會。更多信息，歡迎關注海豚君後續點評及紀要內容。$高通(QCOM.US)
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高通（紀要）：已啓動雙位數幅度的產品提價
以下為海豚君整理的 $高通(QCOM.US) FY26Q3 的財報電話會紀要一、財報核心信息回顧 1. 股東回報：本季度共向股東返還 23 億美元，其中股票回購 14 億美元，其餘為現金分紅。2. 業績回顧：FQ3 實現收入 99 億美元，位於指引區間高端；non-GAAP 每股收益 2.21 美元。分部門看，QCT 收入 85 億美元、EBT 利潤率 26%...
高通紀要 - F
漲幅榜：$泛林集團(LRCX.US) $星巴克(SBUX.US) $飛塔信息(FTNT.US)
跌幅榜：$Meta(META.US) $高通(QCOM.US) $Carvana(CVNA.US)
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據媒體報道，由於 AI 數據中心建設導致供應鏈（包括晶圓、包裝材料、服務等）成本上升，聯發科和高通均在第三季度上調智能手機芯片價格——聯發科的價格上漲已經實施，高通的漲價將於 9 月 1 日生效。
-聯發科最新的 Dimensity 9600 Pro 芯片採用台積電 2nm 工藝製造，傳聞每顆芯片價格為 216 美元，比 Dimensity 9500 高出 8%-20%。-高通的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 同樣採用台積電 N2 工藝，據説每顆成本超過 300 美元，面向高端手機市場。-智能手機價格已經開始上漲。$高通(QCOM.US) $台積電(TSM.US) $日月光半導體(ASX.US) $艾克爾科技(AMKR.US) #Mediatek #semiconductors來源：Dan Nystedt
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$高通(QCOM.US) | Benchmark Co. 維持對高通的買入評級，維持目標價 300 美元
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據媒體援引匿名行業消息人士報道，台積電 2 納米工廠達到每月 20,000 片晶圓（wpm）的生產里程碑，在台灣 ramping 2nm 產能的 5 家工廠中表現最佳。位於新竹的 Fab 20 毗鄰台積電主要研發工廠，在新工藝技術的推廣中佔據有利位置。分析師對強勁的 2nm 產能爬坡以及多元化的客户羣體（從 AI 加速器和智能手機芯片到 CPU 和 GPU）持樂觀態度。 $台積電(TSM.US) $蘋果(AAPL.US) $AMD(AMD.US) $高通(QCOM.US) #Mediatek
來源：Dan Nystedt
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速覽 | 本週即將發生的事件 - [2026 年 7 月 27 日 - 7 月 31 日]
瞭解未來一週的活動/新聞。市場概覽與情緒> AI 交易回調：自 6 月初以來，高貝塔值的 AI 概念股遭遇拋售，費城半導體指數也面臨下行壓力。> 季節性逆風：進入 8 月，美銀的歷史數據顯示，8 月至 10 月往往是標普 500 指數表現最差的 3 個月（平均收益為-0.02%），因此本週的財報和經濟數據對市場的短期走向至關重要。地緣政治（伊朗衝突更新）> 局勢降温：由於擔心耗盡五角大樓在中東的愛國者攔截彈和防空彈藥庫存，美國暫時停止了計劃中的升級行動。> 停火立場：伊朗回應稱，只要美國停止攻擊，它也將停止其襲擊。> 政治壓力：隨着中期選舉僅剩兩個月，政府有強烈動力達成一項持久協議，以防止能源市場出現長期波動。財報日曆亮點> 重磅股發佈：這是本季度最重要的財報周，包括主要超大規模雲服務商、蘋果、亞馬遜、微軟和 Meta 的報告，以及萬事達卡、Visa、可口可樂、UPS、高通和 Arm 等風向標企業。> 超大規模資本支出焦點：繼谷歌上一季度財報之後——儘管盈利超預期，但由於資本支出激增導致首次出現自由現金流（FCF）為負——投資者將密切關注競爭對手是否跟進激進的 AI 支出。> 蘋果與定價權：蘋果將在近期因內存成本上升而提高消費設備價格後公佈財報；市場將尋找潛在需求破壞的跡象。經濟日曆亮點> 美聯儲利率決議（週三）：美聯儲普遍預計將把利率維持在 3.75% 不變。關注點將集中在會後新聞發佈會上關於通脹趨勢和政策前景的討論。> GDP 與通脹（週四）：核心 PCE：環比變化預計為 0.1%（低於上月的 0.3%）。GDP 增長率（初值）：預計為 2.3%，略高於此前的 2.1%。鏈接在回覆中 👇
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據媒體報道，台積電 3nm 工藝訂單能見度已延伸至 2027 年，隨着晶圓代工業務獲得更多訂單，目前 3nm 產能仍完全滿載：
-高通：為三星 Galaxy（摺疊屏）提供的 Snapdragon 8 Elite Gen 5 芯片採用台積電 N3P 工藝-特斯拉：專為 Optimus 機器人/汽車優化的 AI5 芯片將於 2027 年中進入量產-Optimus 的成功及產量爬坡將對台積電構成利好 $高通(QCOM.US) $台積電(TSM.US) $特斯拉(TSLA.US) #semiconductors來源：Dan Nystedt
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$高通(QCOM.US) | 高通與三星 AI 合作動態更新：
➤ 高通和三星擴展在 Galaxy 生態系統 AI 方面的 Snapdragon 合作➤ 三星推出首款搭載 Snapdragon 的智能手錶平台，配備 Personal AI➤ 高通、三星和 Google 將 Android XR 合作從 Galaxy XR 頭顯擴展到智能眼鏡領域 - E
Yole Group: CPO 供應鏈
PIC 設計英偉達 $英偉達(NVDA.US) 博通 $博通(AVGO.US) 美滿電子 $邁威爾科技(MRVL.US) 光粒科技Celestial AIAyar LabsEnosemiASIC & xPU 設計英偉達 $英偉達(NVDA.US) 博通 $博通(AVGO.US)美滿電子 $邁威爾科技(MRVL.US) 英特爾 $英特爾(INTC.US) 超威半導體 $AMD(AMD.US) 聯發科 $2454.TW激光器Lumentum $Lumentum控股(LITE.US) 博通 $博通(AVGO.US) 高意 $Coherent Corp.(COHR.US) Sivers Semiconductors $SIVERS SEMICONDUCTORS AB(SIVEF.US) Scintil PhotonicsScape PhotonicsQuintiquent代工廠台積電 $台積電(TSM.US) SilTerra - Dagang NeXchange 子公司 $4456.KlNSTICIMECLetiITRI格芯 $格芯(GFS.US) SOI 晶圓 & 外延晶圓Soitec $SOI.PA 信越化學 $4063.TLandMark Optoelectronics $3081.TWO IQE $IQE.L 上海矽睿科技 - 國家集成電路產業投資基金子公司 $688126.SS住友電工 $5802.TVPEC $2455.TWAXT $AXT公司(AXTI.US) 封裝/組裝/測試日月光控股 $日月光半導體(ASX.US) 富士康 $2317.TWFabrinet $Fabrinet(FN.US) SPIL - 日月光控股子公司 $日月光半導體(ASX.US) 順絡電子 $6451.TW 安靠技術 $艾克爾科技(AMKR.US)捷普 $捷普(JBL.US)長電科技 $600584.SS 泰瑞達 $泰瑞達(TER.US)FormFactor $Formfactor(FORM.US) EIC, Retimers, SerDes, PHY美滿電子 $邁威爾科技(MRVL.US) Credo Technology $Credo Tech(CRDO.US)MACOM Technology $MACOM科技解決方案控股(MTSI.US) Semtech $先科電子(SMTC.US) Alphawave Semi - 高通旗下 $高通(QCOM.US) Astera Labs $ALLAB 系統/設備英偉達 $英偉達(NVDA.US) Micas Networks鋭捷網絡 $301165.SZ 思科系統 $思科(CSCO.US) 仁寶電腦 $2356.TW 戴爾科技 $戴爾科技-C(DELL.US) 惠普企業 $Hewlett Packard Enterprise(HPE.US) 緯創資通 $3231.TW 緯穎 $6669.TW 連接器 & 光纖MolexSamtec康寧 $康寧(GLW.US) 長飛光纖光纜 (YOFC) $6869.HK US ConecTE Connectivity $泰科電子(TEL.US) 住友電工 $5802.T亨通光電 $600487.SS立訊精密 $002475.SZ終端客户AWS $亞馬遜(AMZN.US) 微軟 Azure $微軟(MSFT.US) Meta $Meta(META.US) 特斯拉 $特斯拉(TSLA.US) 騰訊 $騰訊控股(ADR)(TCEHY.US) 字節跳動OpenAIxAI非窮盡列表。
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據媒體報道，台灣第二大晶圓代工廠聯電（UMC）因高通、英特爾和閃迪等公司的高級封裝及特色 AI 相關訂單（硅中介層、深溝槽電容）溢出，正計劃擴大在台灣南部的晶圓廠產能。報道指出，聯電位於台南附近的 12A P7 新廠計劃正在評估中。同時，用於 AI 產品的電源管理芯片（PMIC）訂單也呈現爆發式增長。
聯電正與高通合作開發硅中介層、深溝槽電容（DTC）以及晶圓對晶圓混合鍵合技術；英特爾與聯電在 12nm FinFET 工藝上展開合作；而聯電與閃迪的合作則專注於存儲芯片堆疊技術。該報道引用了匿名行業消息人士的話。$聯電(UMC.US) $高通(QCOM.US) $閃迪(SNDK.US) $英特爾(INTC.US) #半導體
來源：Dan Nystedt
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摩根士丹利：人形機器人半導體需求
機器人在半導體方面的戰略重要性> 基礎作用：半導體是物理 AI 的核心。隨着機器人和機器變得更加智能，其半導體含量也在增加。> 市場擴張：摩根士丹利估計，到 2050 年，機器人領域的半導體市場規模可能擴大約 800 倍。> 市場預測（僅限原始設備）：2025 年：約 22 億美元2030 年：240 億美元2040 年：5700 億美元2050 年：1.8 萬億美元所需半導體類型> 計算與感知：用於運動規劃、決策和感知的高性能處理器（CPU、GPU），以及用於實時數據處理內存和連接芯片。> 專用組件：視覺處理器、傳感器接口（用於激光雷達、攝像頭、雷達、力和觸覺傳感器）、電機控制 IC 和電源管理/模擬芯片。行業趨勢與發展> 新設計週期：機器人的普及預計將推動對新一波專為機器人設計的硅片的需求。> 主要玩家動態：包括高通、英偉達、英飛凌和恩智浦在內的幾家半導體公司最近發佈了專為機器人和物理 AI 設計的產品或框架。> 英偉達的 “3 Computer” 方法：英偉達認為機器人需要三種不同的計算環境：數據中心（訓練）、仿真和機載推理計算。> 人形機器人內容：據估計，每台人形機器人的半導體內容（計算、MCU、傳感）約為 1500-3000 美元。$微芯科技(MCHP.US) $索尼(SONY.US) $AMD(AMD.US) $英偉達(NVDA.US) $高通(QCOM.US) $安森美半導體(ON.US) $安霸(AMBA.US) $意法半導體(STM.US) $Allegro Microsystems(ALGM.US) $新思科技(SNPS.US) $鏗騰電子(CDNS.US) $德州儀器(TXN.US) $Arm(ARM.US)
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⚡ 更新：$美光科技(MU.US) 美光與七家行業領導者簽署長期汽車供應協議
👉 關鍵要點：➤ 美光與七家汽車合作伙伴簽署戰略客户協議。➤ 協議合作伙伴包括高通、維寧爾、哈曼、電裝、現代摩比斯、阿斯泰莫和均聯智行。➤ 協議確保了汽車平台的長期內存和存儲供應。➤ 協議改善了生產規劃和未來需求可見性。➤ 戰略客户協議建立了長期的供應和定價框架。➤ 協議支持技術開發和未來製造能力。➤ 美光在其 2026 財年第三季度財報電話會議上討論了這些戰略客户協議。➤ 合作目標針對下一代高級駕駛輔助系統和軟件定義汽車。➤ 該舉措加強了汽車半導體生態系統。👉 專家聲明：美光科技董事長、總裁兼首席執行官桑傑·梅赫羅特拉："汽車創新的下一階段將取決於其背後生態系統的實力。這些與領先汽車技術合作夥伴達成的戰略客户協議將有助於確保先進的汽車平台具備提供更豐富、更安全、更智能體驗所需的內存和存儲能力。"高通公司總裁兼首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙："隨着汽車變得更加智能和互聯，（這些協議）為它們提供了所需的技術基礎。"現代摩比斯總裁兼首席執行官李圭燮："該合作旨在為未來的高級駕駛輔助系統和軟件定義汽車架構奠定基礎。" - A
媒體報道，由於新機型價格上漲，日本二手智能手機銷量激增，並指出高內存芯片價格和日元貶值導致其價格漲幅高於其他地區。在 2025 年 4 月至 2026 年 3 月期間，二手智能手機銷量同比增長 12.4%，達到 360.7 萬台，研究人員認為這一上升趨勢將持續。$蘋果(AAPL.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $高通(QCOM.US) #Mediatek
來源：Dan Nystedt
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#交易展示：交易、展示並賺取獎勵
我的高通 (QCOM) 倉位目前浮虧 4.99%，成本價為 192.308 美元，現價為 182.490 美元。我開倉是基於對其邊緣 AI 和汽車芯片增長的押注，然而由於疲軟的智能手機需求預測和更廣泛的半導體板塊避險情緒，該股在近期交易時段大幅下跌。
這筆交易帶來了一個重要的教訓：週期性芯片股對短期需求悲觀情緒高度敏感。即使是前景光明的長期增長敍事也無法抵消近期的行業逆風，而且我在入場前未能建立足夠的安全邊際。
為了風險管理，我將 QCOM 限制在投資組合的 6% 以內，以減少週期性風險暴露。我不會盲目加倉；只有在看到智能手機出貨量復甦的明確跡象後才會增持。如果價格跌破 178 美元且伴隨大量賣盤，我將減倉以控制進一步虧損。我將持續跟蹤其汽車芯片收入和移動 AI 芯片採用指標，以調整我的持倉計劃。$高通(QCOM.US)
交易展示會：發帖展示贏獎勵！ - A
據媒體報道，聯發科再次下調了全年智能手機出貨量預期，消息援引了未具名的供應鏈消息人士，他們還表示，台積電今年能為聯發科分配的晶圓數量將是其 ASIC 業務的關鍵。$博通(AVGO.US) $高通(QCOM.US) #GUC #Alchip
來源：Dan Nystedt
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媒體報道：台積電 1.4 納米工廠進度遠超預期：
- 首座 1.4 納米工廠預計 2027 年 4 月完工
- 試產預計於 2027 年第三季度初開始
- 大規模生產按計劃於 2028 年中啓動
- 位於台中附近中部科學園區的 1.4 納米工廠建設仍在進行中
- 台積電還投資 1000 億新台幣，在科園二林園區附近建設 2 座先進封裝廠 $台積電(TSM.US) $蘋果(AAPL.US) $英偉達(NVDA.US) $高通(QCOM.US) $谷歌-A(GOOGL.US) #芯片
來源：Dan Nystedt
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《電子時報》報道：Meta 的芯片推進在台積電、聯發科、高通、Arm、博通的助力下爆發：
-Meta 也在與高通、聯發科合作新的 ASIC 項目
-將使用高通 CPU，並與 Arm 合作 CPU 項目
-博通在短短 6 個月內（測試、驗證）為 9 月生產準備好 “Iris” 芯片，顯示 Meta 正在加速芯片業務
-Meta 推進芯片的關鍵原因：降低計算成本 $Meta(META.US) $高通(QCOM.US) $博通(AVGO.US) $Arm(ARM.US) $台積電(TSM.US) #聯發科 #半導體
來源：Dan Nystedt
