工業指數 ETF - Vanguard

據媒體報道，受強勁 AI 相關需求推動，明年成熟製程芯片的生產價格漲幅將超過今年。Vanguard (VIS) 表示，由於 AI 因素，2027 年的價格將高於今年；聯電（UMC）和力晶（PSMC）均表示將繼續漲價。VIS 董事長劉方表示，AI 正在推動對電源管理芯片（PMICs）和分立器件的強勁需求，短缺將持續到 2027 年。$聯電 #VIS #力晶 #半導體

來源：Dan Nystedt

美國銀行：台積電

2026 年第二季度及第三季度財務預期

2026 年第二季度業績：銷售額預計環比增長 +12%（達到指引上限），受強勁的高性能計算和人工智能需求支撐。先鋒集團（VIS）的處置收益預計將提升 2026 年第二季度每股收益 1.95 新台幣。

2026 年第三季度增長：由於即將到來的蘋果芯片組生產以及 2026 年初價格上調的全面實施，銷售額預計將環比增長 11-15%。

毛利率：預計在 2026 年第三季度將穩定在 67-68% 的水平。儘管高利用率和定價有利，但暫時被夏季較高的電力成本以及 2 納米節點擴產帶來的 2-3% 利潤率稀釋所抵消。

資本支出策略

2026 年資本支出：由於設備供應緊張和先進封裝需求，預計將達到 580 億美元（超過台積電官方 560 億美元的指引）。

未來資本支出擴張：預計將在 2027 年進一步增至 780 億美元，2028 年增至 830 億美元，以資助先進潔淨室安裝和國際擴張（例如亞利桑那州和熊本縣）。

折舊管理：儘管資本支出激進，但折舊預計在 2026-2028 年間以可控的 17% 年複合增長率增長，使毛利率有望在 2028 年擴大至 68%。

技術領導力與市場地位

製程節點優勢：台積電繼續擴大與競爭對手的規格差距。其晶體管密度比英特爾 3/18A 節點高出約 30%，預計隨着即將到來的 A16/A12 節點與英特爾 18A-P/14A 相比，差距將擴大至 50-60%。

2 納米節點概況：N2（2 納米）節點比 3 納米時間線提前兩個季度達到目標缺陷密度水平。預計其長期利潤率狀況將優於 3 納米。

先進封裝：行業 CoWoS 供應預計將以 52% 的年複合增長率增長。台積電正將 CoWoS 產能從 2026 年第四季度的 12 萬片/月擴大至 2027 年第四季度的 18 萬片/月。同時，其 SoIC 產能預計將從 2026 年第四季度的 2 萬片/月增至 2028 年第四季度的 5 萬片/月，到 2028 年可能貢獻公司總銷售額的 1%。

CoWoS 先進封裝供需情況

高利用率持續：行業 CoWoS-R/L 晶圓需求和產能預計將從 2024 年晚些時候的每季度低於 10 萬片，大幅增長至 2028 年第四季度的每季度超過 85 萬片。預計利用率將保持高度緊張，在 2028 年前徘徊在 90% 或以上。

英偉達和超大規模企業主導：總 CoWoS 需求在結構上由英偉達（包括 CoWoS-R/L 和 CoWoS-S 變體）錨定，其次是谷歌（CoWoS-R/L 和 CoWoS-S）和 AMD 帶來的主要增長。

增長速度：儘管同比增長率在 2022 年和 2024 年達到峯值（分別為 180% 和超過 200%），但絕對數量增長在 2028 年前正在迅速加速，即使同比增長百分比放緩至 30-40%。

台積電 SoIC 供需趨勢

產能多年路線圖：台積電的 SoIC 產能預計到 2026 年第四季度將達到每月 2 萬片，到 2027 年第四季度將擴大至每月 3.5 萬片。圖表預測晶圓供應能力最終將在 2028 年晚些時候達到每季度超過 15 萬片。

利用率概況（不含 CPO）：排除共封裝光學器件，SoIC 利用率在 2026 年中出現大幅飆升（接近 100%）。展望未來，隨着積極的新產能上線以滿足結構性需求，預計利用率將在 2028 年前穩定在健康的 40% 至 60% 範圍內。

先進節點結構性需求構成

服務器 CPU 表現優異：服務器 CPU 的晶圓需求增長超過主要先進芯片組整體。到 2028 年，服務器 CPU 預計將佔台積電主要 5 納米及以下製程晶圓需求構成的 13%。

份額轉移：雖然移動 SoC 仍然是 5 納米及以下需求中最大的單一組成部分，但其結構性份額正逐漸壓縮，因為從 2026 年開始，AI 加速器（包括 GPU 和 ASIC 形式）和服務器 CPU 在先進晶圓構成中佔據了顯著更大的份額。

3 納米客户消耗與 2 納米過渡

蘋果的轉變：從 2023 年底到 2026 年中，蘋果主導了 3 納米晶圓消耗的絕大部分。然而，其 3 納米消耗量預計將從 2026 年底/2027 年開始急劇下降，因為蘋果將其大批量產品線遷移至 2 納米節點。

下一波 3 納米錨定客户：隨着蘋果的遷移，聯發科和高通預計將成為台積電 3 納米產能的最大單一消費者，並通過 2027 年底由英偉達、AMD 和博通 ASIC 帶來的大量數據中心訂單作為補充。

$TSMC

據媒體報道，聯華電子與英特爾聯合開發的 12 納米鰭式場效應晶體管工藝將於 2027 年在英特爾亞利桑那州工廠實現大規模生產。報道補充稱，由於材料成本上漲，聯華電子預計通過部分工藝提價和新訂單，2026 年下半年業績將更加強勁，而 2027 年可能全面提價。$聯華電子 $英特爾 #VIS #PSMC #華虹 #半導體

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，由於現有產能已被客户預訂一空，Vanguard (VIS) 正在評估建設第二座 12 英寸晶圓廠，但首先必須與客户確認。報道同時指出，台積電關聯公司在新加坡 VSMC 合資工廠的生產計劃也已變更。VSMC 將生產更多硅中介層以支持台積電的先進封裝，部分設備由台積電提供。VSMC 的晶圓廠產能計劃已從每月 55,000 片降至 44,000 片，投資額也從 78 億美元降至 67 億美元。$台積電 (TSM.US) $恩智浦半導體 (NXPI.US) #Vanguard #VIS #芯片 #半導體

來源：Dan Nystedt

媒體報道稱，成熟製程芯片價格在 4 月 1 日漲價生效後可能再次上漲。據悉，中國的晶合集成（Nexchip）已通知客户計劃於 6 月 1 日漲價，並有傳言稱台灣巨頭聯電（UMC）及其競爭對手世界先進（VIS）可能跟進。芯片製造商正面臨供應鏈各環節成本上升，並已通過漲價來應對。報告指出，由於消費電子需求疲軟，外國機構投資者已連續 6 天拋售聯電股票，預計這將損害芯片行業。$聯電 (UMC) #世界先進 (VIS) #晶合集成 (Nexchip) #半導體

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，三星晶圓代工廠已通知客户，罷工將影響芯片發貨計劃，這給了他們時間備貨並尋找新供應商。報道指出，電源管理芯片（PMIC）和顯示驅動芯片（DDIC）面臨的風險最大，因為它們需要已經供不應求的較舊制程。（注：三星電子工會於 5 月 21 日投票決定罷工，但談判仍在進行中）#三星 #PSMC #VIS #半導體 #半導體

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，由於成本上升、供應趨緊，生產成熟製程芯片的代工廠將提價 10% 或更多。報道稱，中國的晶合集成（Nexchip）和中國台灣的世界先進（Vanguard, VIS）已通知客户，將在第二季度全面上調所有工藝的價格（晶合集成 6 月 1 日生效，世界先進 4 月 1 日生效）。中國台灣的力積電（Powerchip）表示其已在一季度提價，而聯電（UMC）則拒絕置評。包括設備、材料、人工、電力在內的成本均已上漲，而供過於求的局面也已結束。$聯電 (UMC.US) $格芯 (GFS.US) $英特爾 (INTC.US) #中芯國際 #華虹半導體 #力積電 #晶合集成

來源：Dan Nystedt

芯片代工廠正在提高傳統制程節點的價格，芯片設計公司正將成本轉嫁給客户：據媒體報道，中國圖像傳感器芯片製造商思特威已通知客户，為抵消成本增加，將提高價格，因其製造合作伙伴三星已將代工價格提高 20%，而晶合集成則提高了 10%。報道還補充道，台灣芯片設計公司義隆和富鼎最近表示，他們正在關注代工成本上升的情況，可能也不得不提價。顯示驅動芯片和電源管理芯片製造商也表示正面臨代工成本壓力。特別是 CMOS 圖像傳感器市場，過去幾年一直處於長期低迷狀態，因此思特威的提價可能預示着市場正在企穩。$聯華電子 #三星 #晶合集成 #力積電 #世界先進 #華虹半導體 #中芯國際 #華潤微 #和艦科技 #半導體

來源：Dan Nystedt

媒體報道，美伊衝突擾亂了以色列高塔半導體（Tower Semi）的芯片出貨，促使客户將訂單轉向中國台灣的先鋒（VIS）和力積電（PSMC）。受影響的芯片包括電源管理芯片（PMIC）、CIS 傳感器、射頻、MEMS 和模擬信號芯片，涉及博通、安森美、威世等多家公司。$Tower半導體(TSEM.US) $博通(AVGO.US) $英特爾(INTC.US) $思佳訊(SWKS.US) $安森美半導體(ON.US) $威世科技(VSH.US) #Samsung #semiconductors

來源：Dan Nystedt

台積電關聯公司世界先進（VIS）預計 2026 年資本支出為 600-700 億新台幣（19-22 億美元），第一季度生產線利用率為 80%-85%，因服務器和電源芯片（PMIC）對傳統工藝芯片的需求激增，媒體報道。去年，世界先進資本支出為 640 億新台幣。今年大部分支出將用於與恩智浦半導體合資的新加坡工廠的投產。世界先進 2025 年利用率為 74%，高於 2024 年的 63%。$台積電 $恩智浦 #世界先進 $應用材料 $阿斯麥 #半導體 #新加坡

來源：Dan Nystedt

人工智能數據中心向高壓直流（HVDC）的轉變導致傳統 8 英寸晶圓生產的芯片代工價格上漲，台灣的 Vanguard（VIS）對一些芯片提價 4%-8%，原因是高壓電源組件的強勁需求，媒體報道稱，可能還會有第二次漲價。1/2 $聯電(UMC.US) $SMICY #華虹 #半導體 #HVDC

來源：Dan Nystedt

媒體報道稱，銷售 8 英寸晶圓產品的芯片代工廠計劃將價格提高 5%-20%，原因是人工智能相關電源管理芯片（PMIC）需求上升，以及消費電子公司因存儲芯片價格飆升而提前囤貨。此外，台積電和三星等巨頭減少 8 英寸晶圓生產的舉措進一步加劇了價格壓力。$台積電(TSM.US) $聯電(UMC.US) $SSNLF #三星 #VIS

來源：Dan Nystedt

台積電關聯公司芯片代工廠 Vanguard（VIS）董事長表示，隨着 AI 數據中心熱潮持續多年，2026 年半導體需求將出現爆炸性增長，並繼續引領全球科技行業。媒體還報道稱，像 VIS 製造的成熟工藝芯片的需求將同樣強勁。VIS 在電源管理（PMIC）和分立元件產能方面投入了大量資金。$台積電(TSM.US) #VIS #半導體

來源：Dan Nystedt

據媒體報道，引用未具名分析師和市場研究機構 TrendForce 的話稱，由於人工智能相關電源管理芯片（PMICs）需求強勁，以及台積電和三星減少 8 英寸晶圓產量以將潔淨室產能用於更先進的芯片製造，聯電（UMC）、先鋒（VIS）等芯片代工廠準備將成熟 8 英寸晶圓生產價格提高 5%-20%。$台積電 (TSM.US) $聯電 (UMC.US) $格芯 (GFS.US) $三星電子 (SSNLF.US) #先鋒 (VIS) #三星

來源：Dan Nystedt

傳聞：媒體報道稱，台積電正將舊生產線轉移至關聯公司世界先進（VIS）的新加坡工廠，以便為額外的 CoWoS 先進封裝產能騰出空間，尤其是 CoW（晶圓上芯片）。$台積電 (TSM.US) #半導體 #世界先進

來源：Dan Nystedt

美國推遲對中國半導體徵收新關税——可能推遲到 2027 年 6 月——不會影響將芯片供應鏈移出這個共產主義大國的長期趨勢，媒體報道稱。台灣成熟製程芯片製造商聯電、世界先進、力積電將受益於從中國芯片代工廠轉移的訂單，而台灣的芯片封裝行業（營收全球第一，產量全球第二）也通過日月光、力成、京元電子等公司從訂單轉移中獲利。$日月光半導體(ASX.US) $聯電(UMC.US) #KYEC #Powertech #VIS

來源：Dan Nystedt

據報道，像聯電（UMC）、先鋒（Vanguard）、力晶（Powerchip）這樣從事成熟/傳統芯片製造的晶圓代工廠，預計 2026 年將面臨價格下跌的問題。它們正通過要求供應商降價（聯電已要求降價 15%）、與客户簽訂長期合同、增加難以模仿的特殊工藝和增值服務等措施來抵消影響。$聯電（UMC）#VIS #力晶（Powerchip）

來源：Dan Nystedt

隨着企業將半導體供應鏈從中國轉移，媒體報導，在美國去年 12 月啓動對中國行業主導地位的 301 條款調查之際，Vanguard International (VIS) 正在贏得訂單。台灣的聯華電子 (UMC) 和力晶半導體 (Powerchip) 也看到了類似的收益。$聯電(UMC.US) #VIS #PSMC #Powerchip #semiconductors #semiconductor https://t.co/WwEdvQKVDB

來源: Dan Nystedt