台積電（TSMC）2025/2026 年的芯片封裝（CoWoS）擴產計劃較此前預期有所放緩（從 8 萬/12 萬片降至 7 萬/11 萬片）
這假設 2025 年增長放緩，但 2026 年預期保持不變。但如果良率持續改善，2026 年的預期最終也會下調。
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來源：Chips & Wafers
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