SK 海力士已提前向關鍵客户交付了全球首款 12 層 HBM4 樣品，並宣稱這款 AI 內存芯片具有 “超高性能”。量產計劃於 2025 年下半年進行。HBM4 提供超過 2TB/s 的帶寬——比 HBM3e 快 60%——每個 12 層堆棧的容量為 36GB。$英偉達(NVDA.US) $HXSCL $AMD(AMD.US) $博通(AVGO.US) $美光科技(MU.US) #SKhynix #三星 #半導體 #半導體 https://t.co/ISJYiIo1L9

來源：Dan Nystedt