這是一篇優秀的文章，總結了推動摩爾定律 2.0（又稱先進封裝）的一些關鍵創新。
涵蓋了玻璃基板、玻璃中介層、混合鍵合、硅光子學、FOPLP 等關鍵領域。
https://t.co/gsCT3X0QsS
來源：Chips & Wafers
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