台積電（TSMC）位於台南和嘉義（台灣南部）的新先進半導體封裝工廠 AP8 和 AP7 將於 2025 年底投產，據媒體報道。台積電 8 英寸晶圓廠的員工正被調派支持新工廠的 SoIC 封裝產能爬坡，這是未來芯片的重點技術。SoIC 最初由 AMD 採用，預計將在 2025 年下半年用於蘋果的 M5 芯片和英偉達的 Rubin GPU，這是其首款小芯片設計。$台積電(TSM.US) $AMD(AMD.US) $蘋果(AAPL.US) $英偉達(NVDA.US) #semiconductors #semiconductor https://t.co/7kFylhG81w

來源：Dan Nystedt