SEMI：全球晶圓廠設備支出預計將達到 1100 億美元，同比增長 2%，連續第六年增長。2026 年，由於高性能計算（HPC）、存儲芯片和邊緣設備 AI 芯片的需求推動，晶圓廠支出預計將增長 18%，達到 1300 億美元。1/2 $阿斯麥(ASML.US) $應用材料(AMAT.US) $泛林集團(LRCX.US) $科磊(KLAC.US) $東京電子(ADR)(TOELY.US) $AXLS #semiconductor #semiconductors https://t.co/sCYmVPcXME

來源：Dan Nystedt