ABF 基板是芯片解構和#Chiplet 採用的關鍵。傳統的 SoC CPU 使用相對簡單的基板，這些基板尺寸小、層數少且佈線不復雜。而 Chiplet 封裝需要大尺寸基板（100 x 100 毫米）、多層（20-24 層）和極細的線寬/間距（5/5 微米）。總的來説，這些基板用於複雜的封裝，製造難度極高，目前只有少數可靠的供應商：日本的#Ibiden、#Shinko 和#Toppan，奧地利的#ATS 以及台灣的#Unimicron。

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來源：Chips & Wafers