據日經新聞報道，美國的 GlobalFoundries 和台灣第二大芯片代工廠聯華電子（UMC）正在探索可能的合併，這將創建一個總部位於美國的代工廠，生產遍佈亞洲、美國和歐盟，能夠更大力投資研發，以在先進製造領域與台積電（TSMC）競爭。1/3 $格芯(GFS.US) $聯電(UMC.US) $台積電(TSM.US) $英特爾(INTC.US) $SSNLF #三星 #半導體 #半導體 https://t.co/aV4KihMLqt

來源：Dan Nystedt