據媒體報道，英特爾高級副總裁凱文·奧巴克利表示，英特爾的 18A 芯片製造工藝已進入風險生產階段，並將在 2025 年下半年擴大至大規模生產。奧巴克利稱，在風險生產階段，英特爾將把製造工藝從每天生產數百個單元逐步提升至數千、數萬，再到數十萬個單元。芯片製造過程包含數千個步驟，工程師必須找到在不損壞芯片的情況下提高產量的方法。$英特爾(INTC.US) $台積電(TSM.US) $SSNLF #半導體 #半導體制造 https://t.co/7vdGFDzdzD

來源：丹·尼斯特