據路透社報道，Cerebras Systems 與芯片設計公司 Ranovus 獲得了一份 4500 萬美元的美國軍方合同，用於開發用於晶圓級計算芯片高速連接的共封裝光學（CPO）技術。Cerebras 首席執行官表示：“我們的目標是實現 150 倍的速度提升，並將功耗從 30 瓦降至 3 瓦。” $Coherent Corp.(COHR.US) $Lumentum控股(LITE.US) $應用光電公司(AAOI.US) $先科電子(SMTC.US) #semiconductors #semiconductor https://t.co/mbc6o624vn

來源：Dan Nystedt