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雖然不夠詳盡，但它有助於瞭解半導體封裝技術相比傳統引線鍵合或倒裝芯片的進步程度。
人工智能革命有許多推動因素，而先進封裝技術是其中重要的一項。
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來源：芯片與晶圓
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