據報道，SK 海力士副總裁 Jun-yong Choi 表示，在高需求的推動下，SK 海力士的 HBM（高帶寬內存）芯片銷售額今年將佔其 DRAM 總銷售額的 50% 以上。他補充説，SK 海力士今年將開始量產 12 層的 HBM4 芯片，並已 “適時” 規劃第七代 HBM 芯片 HBM4E。$HXSCL $SSNLF $美光科技(MU.US) #SKhynix #semiconductors #semiconductor https://t.co/8IXGw6bYmP

來源：Dan Nystedt