美光科技正在增加 HBM（高帶寬內存）芯片的生產，這是 AI 內存芯片，通過新的 TC 鍵合機設備訂單，包括來自韓國韓美半導體的 30 台和來自日本新川的未知數量。媒體報道指出，韓美的設備可用於更先進的 HBM3e 12Hi，而新川的設備用於 8Hi 產品。該報道引用了未具名的行業消息來源。$美光科技(MU.US) $HXSCL $SSNLF #semiconductors #semiconductor

來源：Dan Nystedt