台積電已基本完成一種新型先進半導體封裝技術的規格制定，該技術旨在為更強大的人工智能芯片服務，被稱為 ‘面板級封裝’，將使用 310 毫米乘 310 毫米的基板，比台積電此前試用的 515 毫米乘 515 毫米基板小得多。據日經亞洲報道，台積電正在台灣桃園建設一條試驗生產線，計劃於 2027 年實現小批量生產。$台積電(TSM.US) $英偉達(NVDA.US) $博通(AVGO.US) $邁威爾科技(MRVL.US) #semiconductors #semiconductor

來源：Dan Nystedt