高帶寬內存（HBM）領域的重磅新聞

$美光科技(MU.US) 正認真參與#HBM 競爭；從#Hanmi 訂購 50 台 TCB 設備。

深入來看，這一事件中有幾個重要的分支情節：

$美光科技(MU.US) 的 TCB 設備比售予#SKHynix 的設備貴 30-40%。這是由於美光采用 NCF 封裝工藝，而海力士使用其專利的 MR-MUF 工藝。這可能表明海力士在 HBM 性能方面仍將保持領先。

Hanmi 召回了數十名駐 SK 海力士生產線的客户服務工程師，以抗議海力士將韓華列為第二家 TCB 供應商。

SK 海力士的採購團隊已訪問 Hanmi 半導體總部，懇請他們改變決定。SK 海力士擔心與 Hanmi 半導體的衝突可能導致設備維修和維護出現問題，進而對其 HBM 生產力產生負面影響。

HBM 市場的快速增長增強了設備製造商的議價能力，並導致客户與設備供應商之間的關係發生權力轉移。

來源：THE ELEC，韓國電子產業媒體（

來源：芯片與晶圓