芯片與晶圓（Chips & Wafers）的創立初衷是為了比摩根大通的這份報告挖掘得更深入。

現實情況是，半導體設備（WFE）這個術語涵蓋範圍太廣，難以作為有意義的指標。

WFE 包括：

· 裸晶圓製造設備，如分選機、研磨機和切割機

· 芯片製造設備，如沉積、光刻和蝕刻設備

· 封裝設備，如引線鍵合機和倒裝芯片工具

· 光罩製造設備

· 自動測試設備（ATE）

關鍵在於，如果你投資$應用材料(AMAT.US) 或$泰科電子(TEL.US)，為什麼要用包含$庫力索法半導體(KLIC.US) 的引線鍵合機和#Disco 研磨機的數據集來建模？

優質數據的核心在於及時性和針對性。

“比沒有地圖導航更危險的，是拿着錯誤的地圖導航”

獲取最有價值的數據：

來源：芯片與晶圓（Chips & Wafers）