金價飆升至每盎司 3400 美元以上，促使半導體封裝公司 Chipbond 和 ChipMOS 提高了金凸塊的價格，這是黃金牛市期間首批漲價的台灣公司，媒體報道稱，但可能不是最後一批。$日月光半導體(ASX.US) $艾克爾科技(AMKR.US) #semiconductors #semiconductor
來源：Dan Nystedt
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