很高興看到$BESI 對#HybridBonding（HB）採用的積極評價。

需要注意幾點：

看到$英特爾(INTC.US) 成功開始生產集成了 HB 的機器是積極的。這對與$應用材料(AMAT.US) 的合作是個好兆頭。

BESI 注意到來自兩家存儲廠商的訂單，但除中國外的亞洲訂單總量看起來仍然偏低。這表明這些訂單中的機器數量可能非常少；比如每家公司可能只有 1-2 台。

BESI 應該非常小心不要過度推銷 HB HBM4 的故事，因為我最近的渠道檢查表明，存儲廠商仍處於評估階段，遠未承諾在 HBM4 中採用 HB。

此外，我假設第一家存儲廠商是$美光科技(MU.US)，但我不確定第二家是#SKHynix 還是$SEC。無論如何，韓國廠商都在積極尋求本地供應商進行大規模生產。

來源：Chips & Wafers