據媒體報道，援引未具名的供應鏈消息，英偉達 B300 芯片的生產已提前至 5 月，採用台積電的 5 納米工藝（N4P）和 CoWoS-L 先進半導體封裝技術，以及 Bianca 計算板（1 個 CPU，2 個 GPU）。$英偉達(NVDA.US) $台積電(TSM.US) #semiconductors #semiconductor #AIserver
來源：Dan Nystedt
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