對於那些關注#Chiplet 市場的人來説，這可能是一個非常重要的消息。

台積電宣佈了其 “System on Wafer-X (SoW-X)” 技術：

“SoW-X 在晶圓級別直接連接 HBM 和芯片，消除了傳統封裝工藝中必不可少的 FC-BGA 基板和硅中介層，取而代之的是基於 InFO（集成扇出）的細間距佈線技術。（一塊大型硅晶圓同時承擔了基板和中介層的角色。）”

ABF 基板增長的關鍵驅動力並非終端市場需求的增長，而是像 CoWoS 這樣的大型封裝所需的基板尺寸和層數的增加（見下方幻燈片）。

如果 SoW-X 消除了對大尺寸基板的需求，這不僅會減少所需的基板數量，還會移除基板製造商提供的最高單價和最高利潤率的產品。

AT&S（奧地利）、Unimicron（台灣）、Ibiden（日本）、Shinko（日本）、Kinsus（台灣）、Zhen Ding（台灣）和 Toppan（日本）是全球主要的基板製造商，它們將受到這一變化的影響。

關於#GlassSubstrates，SoX-X 也有可能減少對玻璃基板和玻璃中介層採用的需求。

如需更深入瞭解其影響，請私信 Chips & Wafers 進行諮詢。

來源：Chips & Wafers