早在二月份就有傳言稱，$英偉達(NVDA.US) 要求在芯片堆疊後進行進一步的 HBM 測試。幾乎難以置信的是，這竟然還沒有發生。
但是，以下是$泰瑞達(TER.US) 在昨天的財報電話會議上的評論。他們確認正在對 HBM4 實施額外的晶圓級測試；即 “對整個堆疊 HBM 內存進行堆疊後測試”。來源：Chips & Wafers
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