小芯片（Chiplet）和異構集成的一個影響是對測試的影響。
小芯片封裝導致測試時間更長，測試強度增加。
#ASE 正將重點轉向測試，因為他們看到了增加收入和擴大市場份額的機會。
#KYEC #Winway #ISC
來源：芯片與晶圓
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