這裏有一條來自$SMHN 的小道消息，可以橫向對比#HBM 的擴張情況，尤其是#SKHynix。

Suss Microtec 生產海力士用於堆疊 HBM 內存的臨時鍵合工具。這一工具一直是 Suss 先進後端解決方案部門的主要驅動力。

在今天的 Q1 財報中，Suss 披露該部門 Q1 訂單同比下降 15.9%。此外，今年 Q1 訂單的驅動因素並非臨時鍵合工具，而是另一種用於先進封裝的工具。

這意味着臨時鍵合工具的訂單同比下降幅度遠超過 16%。

我們需要密切關注海力士 2025 年為 HBM 增加的產能規模。

來源：Chips & Wafers