$台積電(TSM.US) - SoW (System on Wafer).
台積電表示這項技術將在 2027 年準備就緒 (!)
SoIC（#混合鍵合）、大量#HBM 堆棧（看起來像 64 個）和先進硅基板的不可思議組合，允許封裝 40 倍光罩尺寸。
來源：芯片與晶圓
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SoIC（#混合鍵合）、大量#HBM 堆棧（看起來像 64 個）和先進硅基板的不可思議組合，允許封裝 40 倍光罩尺寸。
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