$台積電(TSM.US) #先進封裝技術的未來：

單片#SoC 現已被 3D 堆疊芯片取代，以滿足高密度計算需求。

#HBM 內存堆棧通過 RDL 中介層集成。

集成#硅光子學也將成為設計的一部分，以提高通信帶寬和能效。

集成電壓調節器還將幫助優化此類應用的功耗。

來源：芯片與晶圓