據媒體報道，富士康互連科技（FIT）已開始大規模生產博通共封裝光學（CPO）平台 Tomahawk 5（TH5）Bailly 的關鍵組件，並補充稱 CPO 利用光學技術加速人工智能數據中心的數據傳輸。FIT 表示，該公司還在與博通合作開發下一代每通道 200Gbps 的 CPO 組件。$博通(AVGO.US) $英偉達(NVDA.US) #半導體
來源：Dan Nystedt
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