温馨提醒，傳統主流的 OSAT 並不是 AI 和 HPC 高級封裝機會的主要受益者。
過去，晶圓代工廠和 OSAT 的收入是相對同步增長的，但隨着 AI 的出現，只有領先的晶圓代工廠開始看到所有 AI 帶來的好處（高 ASP 晶圓），而 OSAT 卻錯過了隨之而來的封裝機會（CoWoS 在晶圓代工廠進行）。$台積電(TSM.US)來源：芯片與晶圓
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