據路透社報道，中國的小米公司表示已開始大規模生產其自主研發的 Xring O1 先進移動芯片，該項目投資 135 億元人民幣（約合 18.7 億美元）。公司創始人雷軍表示，小米計劃從 2021 年起十年內至少投入 500 億元人民幣（約合 69.3 億美元）用於芯片設計。該公司目前擁有 2500 名芯片工程師。$台積電(TSM.US) #xiaomi #XringO1 #semiconductor #semiconductor

來源：Dan Nystedt