先進封裝不僅僅是一項 ‘可有可無’ 的技術。
黃仁勳明確表示他只能使用$台積電(TSM.US)，因為他們擁有 CoWoS 技術。而$SEC 和$英特爾(INTC.US) 的封裝解決方案不足以支持$英偉達(NVDA.US) 的封裝需求。
沒有先進封裝就沒有人工智能。
來源：芯片與晶圓
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黃仁勳明確表示他只能使用$台積電(TSM.US)，因為他們擁有 CoWoS 技術。而$SEC 和$英特爾(INTC.US) 的封裝解決方案不足以支持$英偉達(NVDA.US) 的封裝需求。
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