根據 KLA 的數據，先進封裝（AP）市場在未來幾年的增長速度將超過晶圓廠設備（WFE）市場。應用材料（AMAT）、泛林集團（LAM）和 KLA 三家公司預計在 2025 年的 AP WFE 收入將超過 40 億美元。台積電（TSMC）也指出，其 AP 收入增速將超過公司平均水平。

來源：Sravan Kundojjala