據報道，美光計劃將所有 HBM2 芯片封裝外包給長期合作伙伴台灣力成科技，試生產最早將於 2025 年下半年開始，2026 年進入量產。HBM2 高帶寬內存芯片比最先進的 HBM3E 落後幾代。$美光科技(MU.US) #Powertech #半導體 #半導體
來源：Dan Nystedt
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