混合鍵合設備會成為大宗商品嗎？

今天$SMHN 宣佈推出他們的 D2W 混合鍵合工具；該工具是與法國私人芯片貼裝公司#SET 合作開發的。他們透露的一個有趣指標是，他們的工具實現了 200 納米的精度；當然，他們沒有説明在什麼產量（UPH）下實現這一精度。

但這裏有一個更重要的觀點。#HybridBonding 正在成為#Chiplets 的一項關鍵技術，可能在大規模應用中廣泛採用。

但與 TCB 不同（TCB 只有一個客户$英特爾(INTC.US) 和一個供應商#ASMPT），在混合鍵合領域，僅憑記憶，我就能想到近 10 家公司正在開發相關設備：$BESI #ASMPT $SMHN #Semes #HanmiSemiconductor #Hanwha #Shinkawa/Yamada Robotics $庫力索法半導體(KLIC.US)。

每家設備供應商都略有不同，有些公司在這方面投入的時間更長，設備的性能或產量更高。

但最終，這些優勢將不復存在。如果混合鍵合技術大規模普及，將會有不同類型的應用使用它，每種應用會有不同級別的需求。客户將從不斷增長的供應商名單中選擇，他們會選擇一個能以他們能承受的價格（或者儘可能低的成本）完成任務的工具。

此外，半導體設備行業的第一條黃金法則是：沒有人想要單一供應商。無論你是$英特爾(INTC.US) $台積電(TSM.US) #SKHynix $蘋果(AAPL.US) 還是其他公司，客户都會積極確保他們擁有至少兩家供應商的穩健供應鏈（如果不是更多的話）。$阿斯麥(ASML.US) 是一個例外，情況非常特殊；客户對此並不滿意，並有意確保這種情況不再發生。

關鍵是：如果一家混合鍵合設備公司將總目標市場（TAM）作為他們未來的收入，他們實際上誇大了他們將贏得的業務規模。這種情況更像是倒裝芯片（Flip Chip）而非 TCB，每家公司都需要非常謹慎地預測他們將贏得多少市場份額。

來源：Chips & Wafers