三星在 HBM 上大膽行動，風險巨大。$SEC（三星電子）在未完成與$英偉達(NVDA.US)（英偉

2025.05.27 06:08

三星在 HBM 上大膽行動，風險巨大。

$SEC（三星電子）在未完成與$英偉達(NVDA.US)（英偉達）的最終認證前，已開始大規模生產 12 層 HBM3e。

如果認證再次延遲，三星可能會面臨大量庫存積壓。

$SEC 希望能在 6 月或 7 月通過認證。但等到那時再進行最終認證將不可行；通常，HBM 的大規模生產從 DRAM 製造到封裝需要 5 到 6 個月，到那時市場可能已經轉向#HBM4。

我的看法：

· $SEC 必須對 6 月或 7 月完成認證的能力有極高的信心。庫存風險實在太高了。

· $英偉達(NVDA.US) 肯定有動力轉向雙供應商模式，可能也已向三星傳達了對其即將認證的信心。

· #SKHynix 在 AI HBM 上的壟斷將在今年結束。

· 這不僅影響$SEC 和#SKHynix 自身，還會波及供應鏈上的其他供應商。

來源：Chips & Wafers

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