日月光宣佈採用 TSV 技術的 FOCoS-Bridge；最新封裝技術用於下一代#AI 和#HPC 應用

這是一個奇怪的時期，$台積電(TSM.US) 一直專注於封裝技術，而不僅僅是前端芯片開發。

OSAT 廠商強勢迴歸以贏回他們的傳統封裝業務並不令人意外。

值得關注的兩家主要 OSAT 廠商是台灣的#ASE(3711) 和美國的$艾克爾科技(AMKR.US)。

來源：Chips & Wafers