台積電的 2 納米制程技術每片晶圓成本將達 3 萬美元，只有頂級客户如蘋果、聯發科、高通、AMD、微軟、亞馬遜、谷歌等能夠負擔，媒體報道稱，關鍵障礙在於 7.25 億美元的設計與開發成本。對於台積電下一代埃米級製程節點，每片晶圓價格可能飆升至 4.5 萬美元。$台積電(TSM.US) $蘋果(AAPL.US) $高通(QCOM.US) $AMD(AMD.US) $微軟(MSFT.US) $亞馬遜(AMZN.US) $谷歌-A(GOOGL.US) #半導體 #半導體技術

來源：Dan Nystedt